Intel yeni nesil 10 nanometre tabanlı işlemcilerin geliştirilmesinde epey ilerleme kaydetti. CES 2019 kapsamında gerçekleştirilen konferansta bunlarla ilgili bilgiler de verildi. Yonga üreticisi Lakefield olarak adlandırdığı ilk bitmiş tasarımlarını da gösterdi.
Foveros 3D olarak adlandırılan tasarımı temel alan Lakefield, yığın biçiminde bir işlemci olma özelliğini taşıyor. Intel bu tasarım sayesinde farklı PC bileşenlerini bağımsız “yonga parçacıklarına” ayırarak birbirinin üstüne yerleştirebiliyor ve yonga üstü sistem tasarımı oluşturabiliyor.
https://vimeo.com/309991444
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Microsoft, Copilot’u Home, Code ve Autopilot ile yeniden kuruyor
macOS 27’ye geçince Intel Mac ve AirPort yedeklerinde ne değişiyor?
Yeni BYD Seal 07 göründü: Sedan büyüdü, motor seçenekleri netleşti
iOS 27.0.1 çıktı: iPhone 18 Pro’daki Face ID sorunu gideriliyor
Honor Magic 9 serisi tanıtıldı: Üç model, iki farklı öncelik
Yığınlamanın avantajları arasında boyutu küçültmek var. Bu örnekte tüm bir bilgisayar devre kartı, yan yana dizilmiş beş adet çeyrek dolarlık madeni para ile aynı uzunlukta olabiliyor.
Küçük tasarımı sayesinde, devre kartı daha ucuz dizüstü bilgisayarlar ve daha uzun pil ömrü taşınabilir cihazlar için yeni biçimlere kapı açıyor. Katlanabilir telefonlar ve tabletler gibi, yonganın daha az alan kaplaması gereken cihazlarda bu yapı işe yarayabilir. Intel, sahnede birtakım çalışır prototipleri de sergiledi.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
Intel, Lakefield’ın bir Sunny Cove çekirdeğini dört adet düşük güçlü Atom çekirdeğiyle birleştirdiğini söylüyor. Bu da küçük bir pakette şaşırtıcı performansın elde edilebileceğini gösteriyor. Sunny Cove’un, aynı zamanda Intel’in gelecek nesil Core yongalarında da yer alacak işlemci çekirdeği olduğunu belirtmemiz gerekiyor.
Lakefield, Intel’in 10nm mimarisiyle ilgili olarak yaşadığı başarısızlıkları bitirmeye yardımcı olacak önemli bir adım gibi görünüyor. CES basın konferansında Intel, yeni Ice Lake mimarisini de duyurdu. Bu mimariyi temel alan yongaların yer aldığı cihazlar, yılın ilerleyen zamanlarında çıkacak. Aynı zamanda veri merkezleri için geliştirilmiş 10nm tabanlı işlemciler de çıkacak. Ice Lake daha güçlü makineler için geliştirilmişken, Lakefield ise daha düşük güce ihtiyaç duyan, donanım tarafında kısıtlamaları daha fazla olan katlanabilir telefonlar, tabletler, drone’lar, akıllı ev aletleri ve diğer cihazlara odaklanacak.
