Intel yeni nesil 10 nanometre tabanlı işlemcilerin geliştirilmesinde epey ilerleme kaydetti. CES 2019 kapsamında gerçekleştirilen konferansta bunlarla ilgili bilgiler de verildi. Yonga üreticisi Lakefield olarak adlandırdığı ilk bitmiş tasarımlarını da gösterdi.
Foveros 3D olarak adlandırılan tasarımı temel alan Lakefield, yığın biçiminde bir işlemci olma özelliğini taşıyor. Intel bu tasarım sayesinde farklı PC bileşenlerini bağımsız “yonga parçacıklarına” ayırarak birbirinin üstüne yerleştirebiliyor ve yonga üstü sistem tasarımı oluşturabiliyor.
https://vimeo.com/309991444
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Arm sunucular yapay zeka harcamalarında x86’yı ilk kez geçti
Apple iOS 26.6 ile kritik iPhone açıklarını kapattı
Hisense Türkiye’de üç klima serisiyle 18 dB sessizlik ve A+++ verim sunuyor
Nothing piyasadan çekiliyor mu? Şirket söylentilere yanıt verdi
Xiaomi Redmi Note 17 serisinin Avrupa fiyatları ortaya çıktı
Yığınlamanın avantajları arasında boyutu küçültmek var. Bu örnekte tüm bir bilgisayar devre kartı, yan yana dizilmiş beş adet çeyrek dolarlık madeni para ile aynı uzunlukta olabiliyor.
Küçük tasarımı sayesinde, devre kartı daha ucuz dizüstü bilgisayarlar ve daha uzun pil ömrü taşınabilir cihazlar için yeni biçimlere kapı açıyor. Katlanabilir telefonlar ve tabletler gibi, yonganın daha az alan kaplaması gereken cihazlarda bu yapı işe yarayabilir. Intel, sahnede birtakım çalışır prototipleri de sergiledi.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
Teknoblog'un satış ortaklıkları vardır. Bunlar, editoryal içeriği etkilemez, ancak Teknoblog, satış ortaklığı bağlantıları üzerinden satın alınan ürünler için komisyon kazanabilir.
Intel, Lakefield’ın bir Sunny Cove çekirdeğini dört adet düşük güçlü Atom çekirdeğiyle birleştirdiğini söylüyor. Bu da küçük bir pakette şaşırtıcı performansın elde edilebileceğini gösteriyor. Sunny Cove’un, aynı zamanda Intel’in gelecek nesil Core yongalarında da yer alacak işlemci çekirdeği olduğunu belirtmemiz gerekiyor.
Lakefield, Intel’in 10nm mimarisiyle ilgili olarak yaşadığı başarısızlıkları bitirmeye yardımcı olacak önemli bir adım gibi görünüyor. CES basın konferansında Intel, yeni Ice Lake mimarisini de duyurdu. Bu mimariyi temel alan yongaların yer aldığı cihazlar, yılın ilerleyen zamanlarında çıkacak. Aynı zamanda veri merkezleri için geliştirilmiş 10nm tabanlı işlemciler de çıkacak. Ice Lake daha güçlü makineler için geliştirilmişken, Lakefield ise daha düşük güce ihtiyaç duyan, donanım tarafında kısıtlamaları daha fazla olan katlanabilir telefonlar, tabletler, drone’lar, akıllı ev aletleri ve diğer cihazlara odaklanacak.
