Intel Lakefield mimarisi 3D yığınlamayla alan ve performans dengesi kuruyor

google news abone ol

Intel yeni nesil 10 nanometre tabanlı işlemcilerin geliştirilmesinde epey ilerleme kaydetti. CES 2019 kapsamında gerçekleştirilen konferansta bunlarla ilgili bilgiler de verildi. Yonga üreticisi Lakefield olarak adlandırdığı ilk bitmiş tasarımlarını da gösterdi.

Foveros 3D olarak adlandırılan tasarımı temel alan Lakefield, yığın biçiminde bir işlemci olma özelliğini taşıyor. Intel bu tasarım sayesinde farklı PC bileşenlerini bağımsız “yonga parçacıklarına” ayırarak birbirinin üstüne yerleştirebiliyor ve yonga üstü sistem tasarımı oluşturabiliyor.

https://vimeo.com/309991444

Yığınlamanın avantajları arasında boyutu küçültmek var. Bu örnekte tüm bir bilgisayar devre kartı, yan yana dizilmiş beş adet çeyrek dolarlık madeni para ile aynı uzunlukta olabiliyor.

Küçük tasarımı sayesinde, devre kartı daha ucuz dizüstü bilgisayarlar ve daha uzun pil ömrü taşınabilir cihazlar için yeni biçimlere kapı açıyor. Katlanabilir telefonlar ve tabletler gibi, yonganın daha az alan kaplaması gereken cihazlarda bu yapı işe yarayabilir. Intel, sahnede birtakım çalışır prototipleri de sergiledi.

Intel, Lakefield’ın bir Sunny Cove çekirdeğini dört adet düşük güçlü Atom çekirdeğiyle birleştirdiğini söylüyor. Bu da küçük bir pakette şaşırtıcı performansın elde edilebileceğini gösteriyor. Sunny Cove’un, aynı zamanda Intel’in gelecek nesil Core yongalarında da yer alacak işlemci çekirdeği olduğunu belirtmemiz gerekiyor.

intel lakefield ces 2019

Lakefield, Intel’in 10nm mimarisiyle ilgili olarak yaşadığı başarısızlıkları bitirmeye yardımcı olacak önemli bir adım gibi görünüyor. CES basın konferansında Intel, yeni Ice Lake mimarisini de duyurdu. Bu mimariyi temel alan yongaların yer aldığı cihazlar, yılın ilerleyen zamanlarında çıkacak. Aynı zamanda veri merkezleri için geliştirilmiş 10nm tabanlı işlemciler de çıkacak. Ice Lake daha güçlü makineler için geliştirilmişken, Lakefield ise daha düşük güce ihtiyaç duyan, donanım tarafında kısıtlamaları daha fazla olan katlanabilir telefonlar, tabletler, drone’lar, akıllı ev aletleri ve diğer cihazlara odaklanacak.

Kaliteli ve bilgilendirici teknoloji videoları için Teknoblog YouTube kanalına abone olun

BUNLAR DA İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR

Recep İvedik 7’den ilk fragman geldi

Disney+ Recep İvedik 7 paylaşımlarına devam ediyor. Çevrimiçi içerik platformu, filmin afişini kısa süre önce paylaşmıştı. Şimdi de filmin ilk fragmanı izleyicilerin karşısına çıktı. Togan...

Vivo Y02 6.51 inç ekran, 5000 mAh pille geliyor

Vivo Y02 geçtiğimiz ağustos ayında tanıtılan Y02s'in ardından resmiyet kazandı. Akıllı telefonda ismi henüz açıklanmayan sekiz çekirdekli bir işlemci bulunuyor. Bu işlemciye 3 GB...

Tesla yeni tasarımla Model 3’ün üretim maliyetini düşürecek

Tesla Model 3'ün yeniden tasarımı için hazırlanıyor. Reuters'ın haberine göre, şirket çalışmaları "Highland" kod adıyla yürütüyor. Tesla'nın amacının üretim sürecinin sadeleştirmek ve gerekli parça...

WhatsApp kullanıcılarının kendilerine mesaj göndermesi kolaylaşıyor

WhatsApp kullanıcılarının kendilerine mesaj göndermesini sağlayan özellik dağıtıma çıktı. Bir tür hatırlatıcı işlevi gören bu özellik sayesinde kullanıcılar unutmamaları gereken şeyleri kendilerine iletebilecek. "Kendine...

ÖNE ÇIKANLAR