Intel Lakefield mimarisi 3D yığınlamayla alan ve performans dengesi kuruyor

Intel yeni nesil 10 nanometre tabanlı işlemcilerin geliştirilmesinde epey ilerleme kaydetti. CES 2019 kapsamında gerçekleştirilen konferansta bunlarla ilgili bilgiler de verildi. Yonga üreticisi Lakefield olarak adlandırdığı ilk bitmiş tasarımlarını da gösterdi.

Foveros 3D olarak adlandırılan tasarımı temel alan Lakefield, yığın biçiminde bir işlemci olma özelliğini taşıyor. Intel bu tasarım sayesinde farklı PC bileşenlerini bağımsız “yonga parçacıklarına” ayırarak birbirinin üstüne yerleştirebiliyor ve yonga üstü sistem tasarımı oluşturabiliyor.

https://vimeo.com/309991444

Yığınlamanın avantajları arasında boyutu küçültmek var. Bu örnekte tüm bir bilgisayar devre kartı, yan yana dizilmiş beş adet çeyrek dolarlık madeni para ile aynı uzunlukta olabiliyor.

Küçük tasarımı sayesinde, devre kartı daha ucuz dizüstü bilgisayarlar ve daha uzun pil ömrü taşınabilir cihazlar için yeni biçimlere kapı açıyor. Katlanabilir telefonlar ve tabletler gibi, yonganın daha az alan kaplaması gereken cihazlarda bu yapı işe yarayabilir. Intel, sahnede birtakım çalışır prototipleri de sergiledi.

Intel, Lakefield’ın bir Sunny Cove çekirdeğini dört adet düşük güçlü Atom çekirdeğiyle birleştirdiğini söylüyor. Bu da küçük bir pakette şaşırtıcı performansın elde edilebileceğini gösteriyor. Sunny Cove’un, aynı zamanda Intel’in gelecek nesil Core yongalarında da yer alacak işlemci çekirdeği olduğunu belirtmemiz gerekiyor.

intel lakefield ces 2019

Lakefield, Intel’in 10nm mimarisiyle ilgili olarak yaşadığı başarısızlıkları bitirmeye yardımcı olacak önemli bir adım gibi görünüyor. CES basın konferansında Intel, yeni Ice Lake mimarisini de duyurdu. Bu mimariyi temel alan yongaların yer aldığı cihazlar, yılın ilerleyen zamanlarında çıkacak. Aynı zamanda veri merkezleri için geliştirilmiş 10nm tabanlı işlemciler de çıkacak. Ice Lake daha güçlü makineler için geliştirilmişken, Lakefield ise daha düşük güce ihtiyaç duyan, donanım tarafında kısıtlamaları daha fazla olan katlanabilir telefonlar, tabletler, drone’lar, akıllı ev aletleri ve diğer cihazlara odaklanacak.

YORUMLARINIZI BEKLİYORUZ

Lütfen yorumunuzu giriniz!
Lütfen isminizi buraya giriniz

Realme C20 resmiyet kazandı: Helio G35, 5000 mAh pil

Realme, uygun fiyatlı cihazların bulunduğu C serisinin en yeni üyesini gözler önüne çıkardı. İlk olarak Vietnam'da satışa sunulan telefon Realme C20 adını taşıyor. Akıllı...

iPhone 12 ile dünyanın farklı ülkelerinden portreler, manzaralar ve diğer fotoğraflar

Apple'ın iPhone 12 serisi gelişmiş kamera sistemleri ve şirketin deyimiyle "bir akıllı telefondaki en hızlı çip" olan A14 Bionic ile tüm kullanıcılara güçlü bilişimsel...

Microsoft Edge için temalar, uyuyan sekmeler ve şifre yöneticisi

Microsoft bu hafta içinde Edge internet tarayıcısı için yeni ve renkli temalar çıkarıyor. Bunun yanı sıra internet tarayıcısı ve genel PC performansının artmasını sağlayan...

Honor V40 tanıtıldı: Dimensity 1000+, 50 MP kamera

Honor V40, birkaç ertelemenin ardından sonunda resmen gözler önüne çıktı. 5G destekli V40, Honor'un Huawei'den ayrılıp Shenzhen merkezli bir konsorsiyumun kontrolüne geçmesinin ardından tanıttığı...

Linux M1 işlemcili Mac bilgisayarlarda başarıyla çalıştırılıyor

Yeni bir Linux çalıştırma girişimiyle Apple'ın M1 işlemcili Mac bilgisayarlarında Ubuntu ilk kez çalıştırıldı. Güvenlik testi için iOS'in sanallaştırılmış bir versiyonunu sunan Corellium adlı...

Samsung Galaxy S21 Ultra Ön İnceleme: Yeni telefonla ilk 24 saat

Samsung'un geçen perşembe günü Unpacked etkinliğinde duyurusunu gerçekleştirdiği Galaxy S21 serisinin en üst seviyedeki modeli Galaxy S21 Ultra elimize ulaştı. Şu anda ön sipariş...

LG akıllı telefon pazarından çıkmayı değerlendiriyor

LG, neredeyse altı yıldır kesintisiz biçimde zarar etmesinin ve 5 milyar dolar harcamanın ardından akıllı telefon pazarından çıkma konusunu ciddi şekilde değerlendiriyor. The Korea...

Bilgilendirici ve kaliteli teknoloji videoları için Teknoblog YouTube kanalına abone olun

Ana ekrana ekleyin

Ekle
×