Sony’nin 2018’in ilk çeyreği içinde akıllı telefon portföyünün yeni üyelerini tanıtması bekleniyor. Bu akıllı telefonlara dair sızıntı ve dedikodulara ise sürekli olarak yenileri ekleniyor. Japon teknoloji devinin H8216 kod adını taşıyan modelde Qualcomm Snapdragon 845 yonga setine ve çift arka kameraya yer vereceği iddiası, kısa süre önce gündeme gelmişti. Yeni bir sızıntıya göre, Sony H8266 kod adını taşıyan modelinde de Snapdragon 845’i tercih etti.
Sony’nin yeni yılda dört yeni telefonu gözler önüne çıkarması öngörülüyor. H8266 ve H8216 dışında H8276 ve H8296 kod adını taşıyan telefonlar da şirketin 2018 portföyünün üyeleri arasında bulunuyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Motorola Signature 27, 200 MP periskop kamerası ve yeni Snapdragon işlemcisiyle geliyo
Motorola Signature 27, 22 Eylül’de Snapdragon Summit’te tanıtılacak
RedMagic 12 Pro+ tasarımı değişiyor, ilk detaylar ortaya çıktı
Galaxy S27 serisinde 256 GB depolama standart olabilir
Oppo Find X10 ve Find X10 E güçlü pil özellikleriyle tanıtıldı
H8216’nın ardından H8266’nın da Qualcomm Snapdragon 845 taşıyacağı iddiası, Sony’nin Xperia ailesi için uygulayacağı yeni stratejiye dair merakı artırıyor. H8266’nın Geekbench testlerinde yakında tanıtılması beklenen bir diğer telefon olan Samsung Galaxy S9+ ile benzer sonuçlar alması da heyecan ve merak düzeyini biraz daha yukarıya çekiyor.
Sony H8266 4 GB RAM taşıyabilir
Sony H8266 ile ilgili sızıntılar sadece Snapdragon 845’in varlığıyla sınırlı kalmıyor. Akıllı telefonda Snapdragon 845’e 4 GB RAM’in eşlik edeceği söyleniyor. 3130 mAh kapasiteli pil, 12 ve 13 megapiksel lensli arka kamera kurulumu ve Android 8.0 Oreo da cihazın özellikleri arasında sayılıyor.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
