Samsung‘un yeni katlanabilir telefonunun Galaxy Z Flip adını taşıyacağı kısa süre önce ortaya çıkmıştı. Yeni bir ürün ailesinin ilk üyesi olan Z Flip, yavaş yavaş piyasaya çıkışı için gerekli sertifikaları toplamaya da başladı. Katlanabilir telefon, Çin’in 3C isimli sertifika veri tabanında görüldü.
Z Flip, 3C’nin veri tabanında SM-F700 model numarasıyla boy gösteriyor. Bu model numarası, daha önce ortaya çıkan başka sızıntılarda da görülmüştü. Galaxy Z Flip’in kutusundan 15W şarj cihazıyla çıkacağı da 3C kaynaklı sızıntının ortaya çıkardıkları arasında yer alıyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Galaxy S27 serisinde 256 GB depolama standart olabilir
OnePlus 16, 200 MP sensör ve yeni çekim modları sunacak
Samsung’un patenti aramayı telefon çalmadan reddetmeyi tarif ediyor
Samsung bazı akıllı buzdolaplarındaki güncellemeyi arıza sonrası durdurdu
Samsung, Contemporary Istanbul’a dört TV serisiyle katılıyor
Galaxy Z Flip’in teknik özellikleri şu an için bilinmiyor. Ancak sızan bilgiler, katlanabilir telefonun son teknolojiyi barındırmayacağını gösteriyor. Galaxy Z Flip’in kalbinde 2019’un amiral gemisi işlemcisi Qualcomm Snapdragon 855‘in bulunması bekleniyor. Telefonun 10 megapiksel çözünürlüklü iki arka kamera taşıyacağı da konuşulanlar arasında yer alıyor.
Galaxy Z Flip 11 Şubat’ta tanıtılacak
Galaxy Z Flip’in katlanabilir ekranının Ultra İnce Cam (YTG) ile kaplanacağı söyleniyor. Eğer bu beklenti gerçeğe dönüşürse, Z Flip söz konusu cam teknolojisini taşıyan ilk telefon olacak.
[irp]
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
Galaxy Z Flip’le tanışmak için çok uzun bir süre beklemek gerekmeyecek. Katlanabilir telefonun 11 Şubat’ta düzenlenecek Samsung Galaxy Unpacked etkinliğinde tanıtılmasına kesin gözüyle bakılıyor. Samsung aynı etkinlikte Galaxy S20 serisinin üyelerini de tanıtacak.
