Samsung‘un yeni katlanabilir telefonunun Galaxy Z Flip adını taşıyacağı kısa süre önce ortaya çıkmıştı. Yeni bir ürün ailesinin ilk üyesi olan Z Flip, yavaş yavaş piyasaya çıkışı için gerekli sertifikaları toplamaya da başladı. Katlanabilir telefon, Çin’in 3C isimli sertifika veri tabanında görüldü.
Z Flip, 3C’nin veri tabanında SM-F700 model numarasıyla boy gösteriyor. Bu model numarası, daha önce ortaya çıkan başka sızıntılarda da görülmüştü. Galaxy Z Flip’in kutusundan 15W şarj cihazıyla çıkacağı da 3C kaynaklı sızıntının ortaya çıkardıkları arasında yer alıyor.
Galaxy Z Flip’in teknik özellikleri şu an için bilinmiyor. Ancak sızan bilgiler, katlanabilir telefonun son teknolojiyi barındırmayacağını gösteriyor. Galaxy Z Flip’in kalbinde 2019’un amiral gemisi işlemcisi Qualcomm Snapdragon 855‘in bulunması bekleniyor. Telefonun 10 megapiksel çözünürlüklü iki arka kamera taşıyacağı da konuşulanlar arasında yer alıyor.
Galaxy Z Flip 11 Şubat’ta tanıtılacak
Galaxy Z Flip’in katlanabilir ekranının Ultra İnce Cam (YTG) ile kaplanacağı söyleniyor. Eğer bu beklenti gerçeğe dönüşürse, Z Flip söz konusu cam teknolojisini taşıyan ilk telefon olacak.
Galaxy Z Flip’le tanışmak için çok uzun bir süre beklemek gerekmeyecek. Katlanabilir telefonun 11 Şubat’ta düzenlenecek Samsung Galaxy Unpacked etkinliğinde tanıtılmasına kesin gözüyle bakılıyor. Samsung aynı etkinlikte Galaxy S20 serisinin üyelerini de tanıtacak.
Teknoblog’u X, Flipboard, Google Haberler ve Instagram‘da takip et!
