Amerika Birleşik Devletleri, Çin’in çip üretimini sınırlamak için sürekli bir çaba içinde olsa da, bunun pek faydasını göremeyeceğe benziyor. Reuters’in haberine göre, Çin yarı iletken üretimini destekleyecek yeni bir fonlama turu gerçekleştirmeyi planlıyor. Ülkenin Entegre Devre Yatırım Endüstrisi Yatırım Fonu tarafından başlatılacak turda 300 milyar yuan (1,12 trilyon TL) toplanması hedefleniyor.
2014’te gerçekleştirilen ilk turda 138.7 milyar yuan toplanmıştı. 2020’de gerçekleştirilen ikinci turda ise toplanan para 200 milyarı bulmuştu. Yeni turda toplanması planlanan meblağın beşte birlik kısmının yani 60 milyar yuanın ülkenin maliye bakanlığı tarafından sağlanması bekleniyor. Diğer destekçiler ise şu an için belirsizliğini koruyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Daha önceki turlara China Telecom ve Ulusal Tütün Şirketi gibi kuruluşlar önemli katkılar sağlamıştı. Fonun büyük kısmı, çip üretimi için gerekli araçların hazırlanması için harcanacak.
Teknoloji dünyasının en önemli markalarından biri olan Çinli Huawei, kısa bir süre önce yerli çiplerle üretilen telefonu Mate 60 Pro’yu duyurmuştu. Şirket, Kirin 9000s adını taşıyan işlemcisini bir başka Çinli şirket olan SMIC ile birlikte geliştirmişti. Gelen haberlere göre, SMIC’in gelişmiş 7 nm üretim süreci sayesinde Mate 60 Pro diğer 5G telefonlarının üstünde indirme hızlarına ulaşabiliyor.
Çin’i engellemeye yönelik girişimler sonuçsuz kalıyor
Mate 60 Pro’nun duyurusu ve telefonun gücü; ABD, Hollanda ve Japonya gibi ülkelerin Çin’in çip erişimini ve üretim kapasitesini kısıtlama çabalarının beyhude olduğunu gösteriyor. Son olarak geçtiğimiz ay ABD Başkanı Joe Biden, Çinli şirketlerin yarı iletken gibi teknolojilere erişimini kısıtlayacak yeni bir başkanlık kararına imza atmıştı. ABD’nin daha önceki yaptırımları ise özellikle Huawei’yi hedef almıştı.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
