Teknoloji

Qualcomm Snapdragon X75 ile zor çeken yerlerde şebekeyle daha rahat bağlantı kuracak

Qualcomm Snapdragon X75 ile zor çeken yerlerde şebekeyle daha rahat bağlantı kuracak
Haberleri Kaçırma! Teknoblog'u Google Arama'da tercihli kaynağın yap ve En Çok Okunan Haberler'de bizi daha sık gör.
Tercihli Kaynak Ekle

Qualcomm, en yeni modemi Snapdragon X75’i duyurarak Mobil Dünya Kongresi’ne hazırlanıyor. Bu yeni modem, Samsung Galaxy S23 Ultra ve OnePlus 11 5G gibi piyasaya yeni çıkan Snapdragon 8 Gen 2 işlemcili telefonlarda bulunan, geçen yıl duyurulmuş X70‘in halefi niteliğini taşıyor. Qualcomm modem-RF çipini bir sonraki 5G dalgası için hazır hâle getirirken, daha güçlü indirme ve yükleme bağlantılarını etkinleştirmenin ve telefonunuzun zor noktalarda daha iyi bağlantıda kalmasına yardımcı olmak için yapay zekâyı kullanıyor.

Snapdragon X75, 5G teknolojisinin sonraki aşamaları için standartları belirleyen 3GPP’nin 17. ve 18. sürümleri göz önünde bulundurularak geliştirildi. Özellikle Sürüm 18, 5G’yi ağa bağlı otomobiller ve şehirler gibi daha fazla uygulamada göreceğimiz 5G Advanced adlı bir aşamanın başlangıcını işaret ediyor.

Qualcomm, X75’te kullandığı birleşik mmWave ve 6GHz altı 5G alıcı-verici ile yerden tasarruf sağlayan bazı düzenlemeler yaptı. Şirketin belirttiğine göre, yeni mimari yüzde 25 oranında daha az devre kartı alanı kaplıyor ve yüzde 20’ye kadar daha az güç kullanıyor.

snapdragon x75

Bunun yanı sıra X75, ayrı ayrı kullanılmalarına göre çok daha hızlı veri biçimde göndermek ve almak için frekansları birleştiren bir teknoloji olan 5G taşıyıcı birleştirme desteğine sahip. Yeni çip, beş taşıyıcılı 6GHz altı toplamayı ve 10 taşıyıcılı mmWave toplamayı destekliyor.

Yükleme bağlantı hızları için de iyi haberler var. X75, 5G yükleme bağlantı MIMO’sunu (çoklu giriş çoklu çıkış) destekliyor ve FDD’yi (Frequency Division Duplex, aynı anda veri gönderen ve alan bir spektrum teknolojisi) kullanarak aynı anda iki sinyal gönderebilir. Tüm bunlar, ister veri gönderiyor ister alıyor olun, çok daha hızlı bağlantılara kapı açacaktır.

Günün Öne Çıkan Fırsatları

İki üniteli Mercusys Wi-Fi 7 sistemi 1.485,72 TL indirimle 4.413,28 TL
İki üniteli Mercusys Wi-Fi 7 sistemi 1.485,72 TL indirimle 4.413,28 TL
Satın Al
Türkçe Q mekanik Aula F87 Pro 477 TL indirimle 2.519 TL
Türkçe Q mekanik Aula F87 Pro 477 TL indirimle 2.519 TL
Satın Al
Core Ultra 7’li ThinkBook 14, Premium ile 50.064,85 TL’ye geliyor
Core Ultra 7’li ThinkBook 14, Premium ile 50.064,85 TL’ye geliyor
Satın Al
Kablosuz SteelSeries Aerox 3 Ghost 250 TL indirimle 2.999 TL
Kablosuz SteelSeries Aerox 3 Ghost 250 TL indirimle 2.999 TL
Satın Al
Tümünü Gör Daralt
Tüm Fırsatları Gör

REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.

Çipin yükseltilmiş yazılım paketi; asansör, kapalı otopark veya metro treni gibi, kablosuz sinyallerin alımı için zor olan bir yerdeyken telefonunuzun daha iyi bir bağlantı kurmasına yardımcı olmayı amaçlıyor. Qualcomm’a göre X75, siz hareket ettikçe daha iyi bir bağlantı sağlamak için hangi hücreye kilitlenmesi gerektiğini belirlemek amacıyla bağlamı kullanır. Ayrıca, “yoğun kentsel kanyon” ortamları gibi zorlu yerlerde konum doğruluğunu artırmaya yardımcı olan ikinci nesil bir yapay zeka hızlandırıcı da mevcut. Bu sayede arkadaşınızla konumunuzu WhatsApp üzerinden paylaştığınızda, tam olarak bulunduğunuz noktaya gelmesi mümkün olacaktır.

Qualcomm, X75’in şu anda test aşamasında olduğunu ve 2023’ün ikinci yarısında cihazlara gelmeye başlayacağını söylüyor. Bu cihazlar arasında kesinlikle çok sayıda Android telefon bulunacaktır. Ancak çipin gelecekteki iPhone’larda kullanılıp kullanılmayacağı şu an için belirsiz görünüyor.

Teknoblog artık WhatsApp'taGünün en iyi teknoloji fırsatları ve kaçırmamanız gereken büyük haberler, telefonunuza gelsin.
Kanala Katıl