Huawei, Mate 90 serisinde yeni Kirin işlemciyle Tau Scaling Law ve LogicFolding yaklaşımını telefon tarafına taşımaya hazırlanıyor. İddiaya göre çip, 238 milyon transistör/mm² yoğunluğa çıkacak ve 3 nm sınıfı rakip işlemcilere yakın bir performans hedefleyecek. Bu gelişme, EUV litografi makinelerine erişemeyen Huawei için amiral gemisi telefonlarda yeni bir yol anlamına geliyor.
Huawei’nin resmi açıklaması, Tau Scaling yaklaşımının transistörleri küçültmek yerine veri yolunu kısaltmaya odaklandığını gösteriyor. LogicFolding ise çip bileşenlerini düzlemde yaymak yerine üst üste konumlandırıyor. Şirket, bu sayede sinyal gecikmesini azaltmayı ve enerji verimliliğini artırmayı hedefliyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Huawei Watch GT 7 ve GT 7 Pro sahipleri artık bilekten ödeme yapabiliyor
Huawei, Ascend 960 yapay zeka çipini 2027 başına çekti
Lisa imzalı sınırlı üretim DualSense ekimde satışa çıkacak
Google ve Gates Vakfı yapay zekâ araçlarını 200 milyon çiftçiye ulaştırmayı hedefliyor
Meta, Singapur polisiyle 3,7 milyon dolandırıcılık varlığına müdahale etti
Mate 60 Pro ile 2023’te Kirin 9000S ve 5G dönüşünü gösteren Huawei, şimdi Mate 90 ile çıtayı daha yukarı taşımak istiyor. Yeni Kirin için yüzde 53,5 daha yüksek transistör yoğunluğu, yüzde 41 performans ve çekirdek verimliliği artışı, ayrıca yüzde 12,7 daha yüksek tepe frekans bilgisi öne çıkıyor.
Eşdeğerlik vurgusu önemli
Uzun lafın kısası, Huawei burada gerçek bir 3 nm üretim süreci vaat etmiyor. Şirket, mimari ve yığınlama tasarımıyla 3 nm sınıfı etki yaratmayı hedefliyor. Bu nedenle Mate 90, yalnızca yeni bir telefon değil, Huawei’nin yaptırımlar altında geliştirdiği çip stratejisinin ilk büyük tüketici testi olacak.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
