Western Digital, 64 katmanlık dikey depolama kapasiteli, gelecek nesil 3D NAND teknolojisi BiCS3 ürününü geliştirdiğini duyurdu. Bu yeni teknolojinin pilot üretimine Yokkaichi Japonya’da ortak üretim olarak başlandı. İlk seri üretim ise bu yılın sonund planlanıyor. Şirket 2017’nin ilk yarısında BiCS3’ten hatırı sayılır bir ticari hacim bekliyor.
WD’nin bellek teknolojilerinden sorumlu Başkan Yardımcısı Dr. Siva Sivaram, gelecek nesil 3D NAND teknolojisinin, endüstri lideri olan 64 katmanlı çip yapılarından yükselmesinin NAND flaş teknolojisindeki liderliklerini güçlendirdiğini kaydetti. Sivaram, “BiCS3, daha yüksek kapasite, üstün performans ve güvenilirliliği cezbedici bir fiyatta tüketiciye ulaştırmak için yüksek özelliklere sahip yarı iletken süreçlerdeki ilerlemelerden yararlanmanın yanı sıra, her hücrede 3 bit teknolojisini de kullanarak satışa sunulacaktır. 3D NAND portföyümüz BiCS2 ile birlikte önemli ölçüde genişleyerek, perakende, mobil ve veri merkezi anlamında müşteri uygulamalarının tüm skalasına hitap etmedeki kapasitemizi artırmıştır.” diye konuştu.
Western Digital’in, teknoloji ve üretim iş ortağı Toshiba ile birlikte geliştirdiği BiCS3, başlangıçta 256 gigabit gibi bir kapasite kullanacak. Tek bir yonga üzerinde yarım terabayta varan kapasite aralığında mevcut olacak. Western Digital, bu yılın son çeyreğinde perakende pazar için yüksek hacimli BiCS3 siparişi bekliyor. İçinde bulunduğumuz çeyrekte de OEM örneklemelerini başlatacağını kaydediyor. Bu arada bir önceki nesil 3D NAND teknolojisi BiCS2’nin siparişlerine de perakende ve OEM müşterileri ile devam edilecek.
Bu fırsatlar ilginizi çekebilir
Teknoblog'un satış ortaklıkları vardır. Bunlar, editoryal içeriği etkilemez, ancak Teknoblog, satış ortaklığı bağlantıları üzerinden satın alınan ürünler için komisyon kazanabilir.
