Samsung, Future of Memory and Storage (FMS) 2026 etkinliğinde yeni nesil bellek ve depolama teknolojilerini tanıttı. Şirket, yapay zekâ sistemlerine yönelik geliştirilen zHBM bellek mimarisi, V10 BV-NAND depolama çözümü, zNAND-O ve LPDDR5X-PIM teknolojileriyle gelecekteki veri merkezi altyapılarına odaklanırken, tüketici tarafında ise DDR5 bellek fiyatlarının yüksek seyretmesi dikkat çekmeye devam ediyor.
Günümüzde bellek teknolojilerindeki ilerlemeler eskiden olduğu gibi doğrudan masaüstü bilgisayarlar ve dizüstü sistemlerde hissedilmiyor. Son yıllarda yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) üretiminin önemli bölümü yapay zekâ hızlandırıcılarına ayrıldığı için DDR5 ve diğer tüketici odaklı bellek ürünlerinde arz baskısı sürüyor. Bunun sonucunda ekran kartlarından dizüstü bilgisayarlara, akıllı telefonlardan oyun konsollarına kadar birçok elektronik ürünün maliyetleri yüksek seviyelerde kalmaya devam ediyor.
Samsung yeni bellek teknolojileriyle yapay zekâ sistemlerine odaklanıyor
Samsung’un tanıttığı en dikkat çekici yeniliklerden biri zHBM adı verilen yeni nesil bellek mimarisi oldu. Mevcut HBM çözümlerinde bellek yongaları işlemcinin veya yapay zekâ hızlandırıcısının yanında konumlandırılırken, zHBM mimarisinde bellek doğrudan hızlandırıcının üzerine dikey olarak yerleştiriliyor. Şirkete göre bu yaklaşım, veri aktarım yollarını kısaltarak performansı mevcut çözümlere kıyasla sekiz kata kadar artırabiliyor.
Bunun yanında Samsung, yeni nesil wafer bonding üretim teknolojisini de devreye alıyor. Bu yöntem sayesinde mevcut HBM5 çözümlerine göre bellek yoğunluğunun 10 katın üzerine çıkarılması hedeflenirken enerji verimliliğinde de yaklaşık üç katlık artış sağlanabileceği belirtiliyor. Bu gelişmeler özellikle büyük dil modelleri, üretken yapay zekâ uygulamaları ve yüksek performanslı veri merkezleri için önem taşıyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Samsung, Galaxy S26 Ultra ekran sorunu için ücretsiz çözüm sunuyor
Samsung’un yeni televizyonlarına HDR10+ Advanced desteği bu ay geliyor
Samsung Galaxy Z Fold 8 beklentileri aştı, teslimatlar ertelenmeye başladı
Samsung Galaxy S27 Ultra kamera çıkıntısını böyle küçültebilir
Samsung internet bağlantısını riske atan TV uygulamalarını yasaklıyor
Depolama tarafında ise şirket V10 BV-NAND adını verdiği yeni nesil V-NAND teknolojisini duyurdu. SSD’lerde, hafıza kartlarında ve çeşitli depolama ürünlerinde kullanılacak bu çözüm, Samsung’un yeni bonding V-NAND mimarisini temel alıyor. 400’ün üzerinde bellek katmanını tek yapıda bir araya getiren teknoloji, önceki V9 nesline göre yaklaşık yüzde 58 daha yüksek depolama yoğunluğu sunuyor. Bunun yanında okuma, yazma ve giriş-çıkış performansında da iyileştirmeler sağlandığı ifade ediliyor.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
Samsung ayrıca zNAND-O isimli yeni depolama teknolojisini de tanıttı. Şirket, bu çözümün yüksek alan verimliliği, düşük gecikme süresi ve geliştirilmiş giriş-çıkış performansıyla özellikle uç yapay zekâ (edge AI) sistemleri için geliştirildiğini belirtiyor. Yapay zekâ iş yüklerinin veri merkezlerinin dışına taşınmasıyla birlikte bu tür çözümlerin farklı sektörlerde daha fazla kullanılabileceği öngörülüyor.
Etkinlikte duyurulan bir diğer yenilik ise LPDDR5X-PIM oldu. Sektörde Processing-in-Memory (PIM) teknolojisini kullanan ilk LPDDR bellek olarak tanıtılan bu çözüm, veri işlemenin doğrudan bellek içinde gerçekleştirilmesini sağlıyor. Böylece işlemci üzerindeki yükün azaltılması, veri hareketinin düşürülmesi ve enerji verimliliğinin artırılması hedefleniyor. Bu yaklaşım özellikle yapay zekâ hesaplamalarında performans ile güç tüketimi arasındaki dengeyi iyileştirmeyi amaçlıyor.
Öte yandan Samsung ile SK Hynix, küresel HBM üretiminin büyük bölümünü elinde bulunduruyor. Yapay zekâ hızlandırıcılarına yönelik talebin son iki yılda hızla artması, bu iki üreticinin üretim kapasitesini önemli ölçüde zorladı. HBM üretimine ayrılan kapasitenin artması ise tüketici pazarına yönelik DDR5 ve diğer bellek ürünlerinde arzın sıkışmasına neden olabiliyor. Bu durum, bilgisayar bileşenlerinden mobil cihazlara kadar geniş bir ürün grubunda fiyatların istenen seviyelere gerilemesini geciktiren etkenlerden biri olarak değerlendiriliyor.
