Samsung’un yeni teknolojisi aynı alanda daha fazla RAM sunacak

Fizik kanunları ve Moore Kanunu sayesinde, tek bir cihaza sığdırılan silikon miktarının sınırları zorlanıyor. Buradaki mücadele kaplanan alanı artırmadan mümkün olan en fazla bileşeni sığdırmak olmuştur. Üretim süreçlerini iyileştirmenin yanı sıra, yapbozun önemli parçalarından bir tanesi de eski teknikleri ve tasarımları başarıya ulaştırmak için yaratıcı yollar düşünmektir. Samsung da yeni DRAM teknolojisiyle bunu yapıyor.

Samsung’un yeni teknolojisi sayesinde 12 DRAM yongasını aynı alana 8 yonga şeklinde sığdırmak mümkün oluyor. Bunu yaparken geleneksel kablo bağlama tekniği değiştiriliyor.

Silikon üreticileri alan tarafındaki kısıtlamalar nedeniyle üçüncü boyutu da hesaba katmaya başladılar. Yatayda genişleyemediğiniz zaman, dikeye doğru genişlemeye çalışırsınız. Yongaları üst üste yığmak kablo bağlama ile mümkün olabilir, ancak bu kablolar ne kadar ince olsa da, yonga katmanları arasında yer tutabiliyor.

3D Through-Silicon Via ya da TSV olarak adlandırılan bu teknik, adından da anlaşılacağı üzere konnektörü yongaların arasından geçiriyor. Böylelikle sadece yatayda daha az alan kaplanmıyor, aynı zamanda her bir silikon katmanı arasındaki boşluk da azaltılıyor. Buna ek olarak, kullanılan malzeme miktarı da azalıyor, çünkü yongalar ve alttaki PCB arasındaki bağlantı da kısalıyor.

İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR:
Samsung'dan Galaxy Watch Active 2 için önemli güncelleme

Birçok avantajının bulunmasına rağmen, TSV teknolojisini gerçeğe dökmek kolay değil, aynı zamanda pahalı. Aslında Samsung’un duyurusunda da, bu tekniğin hayata geçirilmesi için 60 bini aşkın delik kullanıldığı belirtiliyor. Bu etkileyici olmakla birlikte, 12 DRAM yongasını 8 katmanlı ve kablo bağlamalı DRAM çözümüyle aynı yükseklikte, yani 720 mikrometrede tutmayı becermek de ayrı bir marifet gerektirir.

Sonuç olarak, mevcut çözümlerde kullanılan alanla aynı alanda daha yüksek DRAM kapasitesi sunulabiliyor. Samsung, bu 12-katmanlı 3D TSV teknolojisini kullanarak 24 GB DRAM üretmeyi planlıyor. Bu ürün High Bandwidth Memory 2 (Yüksek Bant Genişlikli Bellek 2) (HBM2) serisinde yer alacak. Bu da ne kadar pahalı ve nadir bulunan bir ürün olacağını gösteriyor.

YORUMLARINIZI BEKLİYORUZ

Lütfen yorumunuzu giriniz!
Lütfen isminizi buraya giriniz

14,177BeğenenlerBeğen
13,057TakipçilerTakip Et
4,943TakipçilerTakip Et
40,500AboneAbone Ol

MANŞETLER

video

İki yıl sonra yeniden iPhone 8 Plus incelemesi

Apple 18 Ekim tarihinden itibaren yeni iPhone modelleri; iPhone 11, iPhone 11 Plus ve iPhone 11 Pro'yu Türkiye'de satışa sunuyor. Şirket bununla birlikte geçen...

Lenovo ThinkBook 13s İncelemesi

Lenovo ThinkPad serisiyle çalışanları hedeflerken IdeaPad serisiyle oyun ve eğlenceye önem veren kullanıcılara hitap ediyor. Bu yılın ortalarında ilk kez karşımıza çıkan ThinkBook serisi...

Turkcell ikinci el telefon alım ve satım işine başlıyor

Akıllı telefon fiyatlarının son yıllarda dikkate değer oranda artış göstermesi sektörü büyük oranda değiştirdi. Fiyatı 10 bin TL seviyelerine varan üst sınıf akıllı telefonlara...

HP Spectre x360 İncelemesi

HP, Spectre serisinde ince ve hafif kasayı güçlü bir donanım eşliğinde sunmayı hedefliyor. Bu geleneği 2019 model HP Spectre x360 da devam ettiriyor. Çıkışından...

Keenetic Ultra İncelemesi

Eğer evinizde veya iş yerinizde birçok kablosuz cihaz varsa, bir süre sonra mevcut cihazınızın ihtiyaçlarınızı karşılamadığını hissedebilirsiniz. Bu gibi durumlarda yüksek kapasiteye ve yeteneklere...