Qualcomm, 3D Sonic Sensor Gen 2 adını taşıyan yeni nesil ekran içi parmak izi tarayıcısını duyurdu. Ultrasonik parmak izi tarayıcısı, her anlamda selefinin üstüne çıkmayı başarmış gibi görünüyor. Yeni versiyonun yüzey alanı genişlerken, telefonların kilidinin de daha hızlı açılacağı belirtiliyor.
Birinci nesilde 36 mm2 olan yüzey alanı, yeni versiyonda 64 mm2’ye çıkıyor. Bu da yüzey alanında yüzde 77 oranında bir artış sağlandığı anlamına geliyor. Böylelikle parmağı sensöre yerleştirmek kolaylaşıyor.
Ayrıca sensör de her taramayla daha fazla bilgi toplayabiliyor. Qualcomm, yeni nesil 3D Sonic Sensor’un yüzde 50 daha hızlı çalışacağının da altını çiziyor.
Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 Galaxy S21 serisiyle açılış yapabilir
Yeni sensör, teknik olarak Qualcomm’un üçüncü ekran içi parmak izi tarayıcısı konumunda. Orijinal 3D Sonic Sensor ve 3D Sonic Max’in ardından çıkan 3D Sonic Sensor Gen 2, adından da anlaşılacağı gibi, ilk sensörün bir takipçisi konumunda. 3D Sonic Max’in yüzey alanını yakalayamayan 3D Sonic Sensor Gen 2, hız bakımından ise daha ileriye geçecek gibi görünüyor.
Qualcomm’dan yapılan açıklamada, 3D Sonic Sensor Gen 2 taşıyan cihazların çıkışı için 2021’in başları işaret edildi. Şirketten net bir açıklama gelmese de, 3D Sonic Sensor Gen 2’nin ilk olarak Galaxy S21 serisiyle birlikte kullanılması bekleniyor. Galaxy S21 serisi 14 Ocak’ta resmen gözler önüne çıkacak.
Teknoblog’u X, Flipboard, Google Haberler ve Instagram‘da takip et!
