MediaTek 6 nm çip tasarımına sahip ilk işlemcileri Dimensity 1200 ve Dimensity 1100’ü geçtiğimiz hafta duyurmuştu. Bu işlemcileri üst segment telefonlar için hazırlayan şirket, bir taraftan da orta segment cihazlara yönelik çalışmalarına devam ediyor. MediaTek Dimensity 800 ve 700 serilerinin yeni üyeleriyle de orta segment cihazlarını hedefleyecek.
Yeni Dimensity 800 ve 700 serilerinin TSMC tarafından üretileceği, ancak bu serilerde 6 nm yerine 10 veya 12 nm çip tasarımının tercih edileceği söyleniyor. MediaTek’in odak noktasının verimlilik olacağı belirtilirken, sub-5G desteği ile yüksek multimedya ve oyun performansı da özellikler arasında sayılıyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
MediaTek Dimensity CX C10 Max, Googlebook için tanıtıldı
MediaTek Dimensity CX C10 Max işlemcisini tanıttı
Rabbit’ın yeni yapay zekâ ajanı için artık R1 gerekmiyor
Avrupa’da veri merkezleri için yeni şeffaflık dönemi başlıyor
Motorola Signature 27, 200 MP periskop kamerası ve yeni Snapdragon işlemcisiyle geliyo
MediaTek Dimensity 700’ün baz versiyonu TSMC’nin 7 nm tasarımıyla üretilmişti. Şirket Helio G serisinin G35 ve G25 gibi üyelerinde ise TSMC’nin 1 nm devrelerini kullanıyor.
[irp]
Yeni Dimensity 700 serisi işlemcilerin yılın ikinci çeyreğinde duyurulması bekleniyor. MediaTek, yeni Dimensity 800 serisi işlemcileri ise büyük ihtimalle 2021 Mobil Dünya Kongresi (MWC 2021) kapsamında duyuracak. MWC 2021’in 28 Haziran-1 Temmuz tarihleri arasında gerçekleştirilmesi planlansa da, bu tarihlerin koronavirüs salgınının durumuna göre güncellenebileceğini belirtmek gerekiyor.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
