iPhone SE, iPhone 6s’in bileşenlerinin iPhone 5s gövdesine yerleştirildiği bir telefon olarak biliniyor. Ancak Apple’ın en güncel amiral gemisi akıllı telefonunun bileşenlerinin ne kadarının ve hangi parçaların bu 4 inç ekranlı telefona taşındığı bilinmiyordu. Chipworks tarafından yapılan araştırmalar sayesinde bunu da öğrenme fırsatı buluyoruz. Site tayfası tarafından gerçekleştirilen iPhone SE sökme işlemi Apple’ın en yeni akıllı telefonunun içinde nelerin saklı olduğunu gösteriyor.
iPhone SE’nin iPhone 5s ile olan bağları bazı açılardan tahmin edilenin de ötesine taşınıyor. Apple’ın 2013 model amiral gemisi iPhone’una görünüş açısından çok benzeyen iPhone SE’de iPhone 5s’tekiyle aynı dokunmatik ekran çözümü kullanılıyor. Detay verecek olursak, Broadcom BCM5976 ve Texas Instruments 343S0645 bileşenleri kullanılıyor. Chipworks bunun iPod, iPad Air gibi pek çok eski Apple cihazında ve hatta daha eski MacBook Pro ve MacBook Air’ların izleme dörtgenlerinde de kullanılmış bir dokunma denetleme çözümü olduğuna dikkat çekiyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Qualcomm ve Apple küresel patent lisansını yeniledi
iPhone 18 Pro’da takas desteği 5.000 TL’ye çıkıyor: Fiyatı 137.999 TL
Google Fotoğraflar’ın yapay zeka gardırop özelliği iPhone’a geldi
Apple Sports yeni sürümüyle tenis turnuvalarını takip etmeyi kolaylaştırıyor
Apple Watch’ta yanlışlıkla alınan ekran görüntülerine çözüm gelebilir
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
İlginçtir ki, iPhone SE’de sadece 6s’in değil, iPhone 6’nın da izlerini görmek mümkün. Qualcomm MDM9625M modemi ve WTR1625L RF vericisi iPhone 6’da da kullanılmıştı. Bu demek oluyor ki, iPhone SE de iPhone 6 gibi en fazla Kategori 4 (maksimum 150 Mbps indirme / 50 Mbps yükleme) LTE 4.5G desteği sunuyor.
Yongalar hakkında konuşacak olursak, iPhone SE’nin iPhone 6s ile aynı işlemciyi, A9’u barındırdığını zaten biliyoruz. Buna ek olarak SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM, NXP 66V10 NFC yongası, ASIC ve MEMS 6 eksenli eylemsizlik sensörü, 338S00105ve 338S1285 ses yongaları iPhone 6s ve 6s Plus ile ortak. Chipworks yeni 4 inç’lik cihazın içindeki CPU ve RAM yongalarına dikkat çekerek ilginç bir teori ortaya atıyor, bu yongaların geçen yılın ağustos ayından beli Apple’ın envanterinde olduğunu öne sürüyor.
Birçok parçasını önceki nesil cihazlardan almış olsa da, SE’nin kendisine has bazı bileşenleri de mevcut. 16 GB Toshiba THGBX5G7D2KLDXG NAND flaş depolama birimi yeni görünüyor, ilginçtir ki bunun üretiminde bugünlerde daha yaygın olan 15 nm yerine 19 nm üretim süreci kullanılıyor. Skyworks SKY77611 güç artırıcı modülü ve Texas Instruments 338S00170 güç yönetim yongaları da daha önce hiçbir iPhone modelinde görülmemişti.
Chipworks iPhone SE söküm işlemlerinin detayına çok fazla şekilde girmiyor, bu nedenle iPhone SE’yi parçalarına ayırmanın ne kadar zorlukta olduğunu bilmiyoruz. Bunun için iFixit tayfasının bir sökme işlemi yapmasını beklememiz gerekiyor.
En İyi iPhone Kılıfları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
En İyi iPhone Kılıfları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
