Intel ve Micron verileri daha yoğun, dayanıklı ve hızlı şekilde depolamayı sağlayan yeni bir yöntem buldu ve üretime de çoktan başladı. Bu iki şirket 3D Xpoint olarak adlandırılan yeni geçici olmayan bellek kategorisini duyurdu. Bu kategorinin birçok flaş bellek kartı ve katı hâl sürücüsünün temelinde yatan NAND mimarisine göre 1000 kat daha hızlı şekilde işlediği iddia ediliyor.
Yeni mimari tamamen transistörlerden bağımsız bir yapıya sahip, bunun yerine bitlerin düşük dirençten yüksek direnç konumuna geçmesi için yığın materyal özellik değişimine dayanıyor. Bellek hücreleri karmaşık bir üç boyutlu dama tahtası desenine katmanlanıyor, Intel araştırmacıları bunun geleneksel belleklere göre 10 kat daha yoğun bir çözüm olduğunu söylüyor.
On yıllar boyunca sektörün işlemci ve veri arasında daha hızlı analize olanak sağlayacak şekilde gecikme süresini düşürmenin yollarını aradığını söyleyen Intel Başkan Yardımcısı Rob Crooke, bu yeni geçici olmayan bellek sınıfının hedefe ulaşmayı başardığını, kuralları değiştirecek performansı bellek ve depolama çözümlerine getirdiğini dile getirdi.
Yeni bellek sınıfının kısıtlamaları hâlen netleşmiş değil, ancak ilk uygulamalarının büyük boyutlu veri kümelerine hızlı erişimin önemli olduğu gerçek zamanlı veri analiz alanında görülmesi bekleniyor. Intel ilk uygulamalara aday olarak sahtelik tespiti ve hastalık takibi olduğunu da belirtti. Ancak bu yonganın PC’lere yerleştirilmesi durumunda daha yoğun ve sarmalayıcı oyun deneyimlerini de destekleyebileceğini kaydetti.
Bellek sabit olduğundan, değişkenlik içermediğinden uzun vadeli depolama için de birincil araçlardan biri olabilir. Intel ve Micron yöneticileri uzun vadeli verilere hızlı erişimin sağlanmasının günlük servislerde yepyeni uygulamaların kullanımına kapı açabileceğine de dikkat çekti.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir. Satış ortaklığı açıklaması
