AMD, Intel’in güçlü HX dizüstü bilgisayar CPU’larına karşı silahlarını ortaya çıkardı ve ilginçtir ki, onlarda da “HX” terimi geçiyor. Şirketin yeni Ryzen 9 7945HX işlemcisi, 16 çekirdek ve 32 iş parçacığının yanı sıra 2,5 GHz ile 5,4 GHz arasındaki hızlarıyla en üst düzey mobil seçeneği oluyor.
CES 2023‘te duyurulan bir dizi başka Ryzen 7000 CPU da bu üst düzey yongaya katılıyor. AMD, geçtiğimiz eylül ayında düşük kaliteli yongaları da duyurmuştu. Bu işlemcilerin hepsi birlikte, bütçeye uygun dizüstü bilgisayarlardan aşırı oyun ve yaratıcı makinelere kadar her şeye güç sağlayacak. Böylelikle, neredeyse her ihtiyaç için bir Ryzen dizüstü bilgisayar çipi sunulmuş oluyor.
AMD’nin bu yıl HX yongalarına daha fazla odaklanması ise mantıklı görünüyor. Intel geçen yıl yüksek güç vadeden işlemci serisini tanıtmıştı ve bu hafta CES 2023’te 24 çekirdekli i9-13980HX liderliğinde daha da fazla HX işlemci seçeneği sunacağını açıkladı. Intel, önceki yongaları gibi, Performans ve Verimlilik çekirdekleri birleştiren hibrit bir tasarım kullanıyor. Bu nedenle, Intel’in çekirdek sayısı daha yüksek olsa da yongaları, kart genelinde tam hızlı çekirdekler kullanan AMD’ninkilere benzer performans gösterebilir.
Ryzen HX CPU’lar 55 vat ve üzerinde çalışacak, yani Intel’in sunduğu seçenekler gibi, pil ömründen çok ham güce odaklanacak. AMD, 7945HX’in Cinebench’in çok iş parçacıklı testinde önceki üst seviye Ryzen 6900HX’ten yüzde 78 ve tek iş parçacıklı testte yüzde 18 daha hızlı olduğunu iddia ediyor. Intel’in geçen yılki üst düzey çipi olan 12900HX ile karşılaştırıldığında 7945HX, Handbrake kodlamasında yüzde 169 ve Blender işlemede yüzde 75 daha hızlı görünüyor. 7945HX’i bu yılın Alienware m16 ve m18 gibi bazı önde gelen oyun dizüstü bilgisayarlarında ve ayrıca en yeni ASUS ROG Strix’te görmeyi bekleyebilirsiniz.
Boyut ve güç arasında daha iyi bir denge için, 35W ile 45W arasında çalışan yeni Ryzen 7040 HS serisi yongalar da mevcut. AMD, bu çiplerin ince cihazları sevenleri hedeflediğini ve bu çipleri bu mart ayında dizüstü bilgisayarlarda görmeyi bekleyebileceğinizi söylüyor. Ryzen 9 7940HS, 8 çekirdek, 16 iş parçacığı ve 5,2 GHz’e kadar artırma hızlarıyla bu serinin zirvesinde yer alıyor.
Ayrıca 7040 yongaları görüntülü aramalar sırasında arka planı bulanıklaştırma veya fotoğraf kitaplığınızda sıralama yapma gibi görevleri yerine getirebilen bir entegre yapay zekâ (AI) motoru olan Ryzen AI özelliğine de sahip olacak. AMD, Ryzen AI’ın dört adede kadar farklı AI iş yükünü aynı anda çalıştırabileceğini veya bu yetenekleri tek bir görevde birleştirebileceğini söylüyor. Üstelik Apple’ın M2’sinden yüzde 50 daha fazla güç verimli olduğu bildiriliyor. Intel ise 13. nesil yongalarının bazılarında bir VPU yapay zeka hızlandırıcısı sunmayı planlıyor, daha önce bu hızlandırıcıları Surface Pro 9‘daki Microsoft SQ3 gibi yalnızca ARM yongalarında görüyorduk.
Gerçek ultra taşınabilir cihazlar söz konusu olduğunda AMD, 15W ile 35W arasında değişen U-serisi Ryzen 7030 ve 7035 serisine sahiptir. Bunlar, giriş seviyesinde 6 çekirdek ve 12 iş parçacığı içeren Ryzen 3 7330U’dan 8 çekirdek/16 iş parçacıklı Ryzen 7 7730U’ya kadar uzanıyor. İlginç bir şekilde, Ryzen 3 7335U yalnızca dört çekirdekli bir yongadır, ancak 7330U’nun neredeyse iki katı kadar güç kullanabilir.
Teknoblog’u X, Flipboard, Google Haberler ve Instagram‘da takip et!
