Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zeka altyapılarını kapsayan yarı iletken iş birliklerini 200 milyar doların üzerine taşıyor. Şirketler, 2030’a kadar HBM bellek, 2 nm çip üretimi ve gelişmiş paketleme teknolojileri üzerinde birlikte çalışacak. Anlaşma, Broadcom’un gelecek nesil yapay zeka hızlandırıcılarından kablosuz iletişim ürünlerine kadar birçok ürün grubunu kapsıyor. Samsung, ortaklığın ayrıntılarını 25 Temmuz’da San Francisco’da düzenlenen AI Summit sırasında açıkladı.
Samsung Foundry Başkanı Jinman Han ile Broadcom Başkanı ve CEO’su Hock Tan, The Midway’de düzenlenen etkinliğe katıldı. Bunun yanı sıra iki şirketin üst düzey yöneticileri ve Güney Kore hükümetinin temsilcileri de zirvede yer aldı. Taraflar, imzaladıkları mutabakat zaptıyla bellek ve dökümhane alanlarındaki mevcut çalışmalarını daha geniş bir teknoloji grubuna taşıdı. Şirketler, beş yıl içinde oluşacak toplam hacmin 200 milyar dolardan fazla olacağını hesaplıyor.
Bellek tarafında Samsung, Broadcom’un gelecek nesil yapay zeka hızlandırıcıları için yüksek bant genişlikli bellek çözümleri sunacak. HBM, bellek yongalarını üst üste yerleştirerek işlemcinin ihtiyaç duyduğu veriyi çok daha yüksek hızla aktarıyor. Böylece yapay zeka hızlandırıcıları, büyük veri gruplarını işlerken bellek erişimi için daha az süre ve enerji harcıyor. Broadcom da özel yapay zeka işlemcilerinde Samsung’un gelecek nesil HBM ürünlerinden yararlanmayı planlıyor.
Samsung, mayıs ayında 12 katmanlı HBM4E örneklerini büyük müşterilerine göndermeye başladığını açıklamıştı. Şirket, bu ürünlerde altıncı nesil 10 nm sınıfı DRAM ile Samsung Foundry’nin 4 nm mantık taban kalıbını birleştiriyor. Bu sayede Samsung, bellek geliştirme ve dökümhane uzmanlığını aynı HBM ürünü içinde kullanıyor. Broadcom anlaşması belirli bir HBM neslini adlandırmıyor, ancak 2030’a uzanan takvim HBM4E sonrasındaki ürünleri de kapsayabilir.
Samsung, 2 nm üretim ile gelişmiş paketlemeyi Broadcom ürünlerinde birleştirecek
Dökümhane tarafında Broadcom, Samsung’un 2 nm ve daha ileri üretim teknolojilerini kendi ürünleri için kullanacak. Anlaşma, yapay zeka işlemcilerinin yanı sıra Broadcom’un Wireless Broadband Communications ürün grubundaki bağlantı çözümlerini de içeriyor. Samsung, SF2 adını verdiği üretim sürecinde ikinci nesil GAA transistör teknolojisinden yararlanıyor. GAA transistörler, elektrik akımını kanalın birden fazla yüzeyinden kontrol ederek performans ve enerji tüketimi üzerinde daha hassas denetim sağlıyor.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
Teknoblog'un satış ortaklıkları vardır. Bunlar, editoryal içeriği etkilemez, ancak Teknoblog, satış ortaklığı bağlantıları üzerinden satın alınan ürünler için komisyon kazanabilir.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Samsung sağlık uygulamasına yapay zekâ destekli kişisel asistan ekledi
Samsung insansı robot hedefi için yeni bir robotik birimi kurdu
Samsung Galaxy S27 serisinde Sony sensöre geri dönebilir
Samsung’un yeni katlanabilir telefonları Gemini Nano 4 ile geliyor
Samsung’ın Gemini destekli gözlüğü telefonu cebinizde tutacak
Samsung, SF2 sürecinde kararlı seri üretime 2025’in sonlarında geçtiğini belirtiyor. Böylece Broadcom, gelecek nesil bağlantı ve yapay zeka ürünlerinde Samsung’un 2 nm üretim hattından yararlanabilecek. Öte yandan şirketler, iş birliğini yalnızca silikon üretimiyle sınırlı tutmuyor. Mutabakat, Samsung’un 2 nm süreci üzerine geliştirdiği 2,3D ve 2,5D gelişmiş paketleme teknolojilerini de kapsıyor.
Bu paketleme yöntemleri işlemciyi, bağlantı bileşenlerini ve HBM bellekleri tek paket içinde birbirine yaklaştırıyor. Böylece çipler arasındaki veri aktarım mesafesi kısalıyor, bant genişliği yükseliyor ve enerji kaybı azalıyor. Samsung’un I-Cube adını verdiği 2,5D teknolojisi, mantık yongaları ile katmanlı bellekleri ortak bir ara bağlantı yüzeyinde buluşturuyor. Broadcom, bu yöntemleri daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi hedefleyen yapay zeka ve ağ ürünlerinde kullanacak.
Broadcom, gelişmiş paketleme ve özel yapay zeka işlemcileri alanında daha önce de benzer ürünler hazırladı. Şirket, şubat ayında 2 nm üretimi 2,5D ve yüz yüze 3D entegrasyonla birleştiren 3,5D XDSiP platformuna sahip özel işlemcisini sevk etmeye başladı. Bununla birlikte Broadcom, Meta için 2 nm tabanlı özel yapay zeka hızlandırıcılarını kapsayan çok yıllı bir üretim planı yürütüyor. Samsung ile imzalanan anlaşma, Broadcom’un bellek, dökümhane ve paketleme ihtiyaçlarını daha geniş bir tedarik ağına dağıtmasını sağlayacak.
Samsung, bellek, mantık yongası, dökümhane hizmetleri ve gelişmiş paketleme teknolojilerini kendi bünyesinde geliştiriyor. Broadcom ise özel yapay zeka hızlandırıcıları, Ethernet ürünleri, optik bağlantılar ve kablosuz iletişim çözümleri hazırlıyor. Bu nedenle şirketler, işlemciyi, belleği ve gelişmiş paketlemeyi birbirinden bağımsız ürünler yerine ortak bir üretim programı içinde ele alıyor. Samsung Device Solutions CEO’su Young Hyun Jun, yapay zeka talebinin bellek, mantık ve paketleme teknolojileri arasında daha yakın çalışma gerektirdiğini söyledi.
Broadcom Semiconductor Solutions Group Başkanı Charlie Kawwas da yapay zeka altyapılarının büyüdükçe yarı iletken şirketleri arasındaki iş birliğinin önem kazandığını belirtti. Kawwas, Samsung’un bellek ve dökümhane uzmanlığını Broadcom’un yapay zeka ve bağlantı teknolojileriyle bir araya getireceklerini ifade etti. Şirketler, bu çalışmalarla gelecek nesil yapay zeka altyapılarında kullanılacak işlemci ve ağ ürünleri hazırlamayı amaçlıyor. Samsung da uçtan uca yarı iletken üretim olanaklarını yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem ürünlerinde kullanacak.
Taraflar, yıllara göre yatırım dağılımını ve Samsung fabrikalarında üretilecek Broadcom çiplerinin miktarını henüz paylaşmadı. Ayrıca şirketler, hangi Broadcom ürünlerinin ilk olarak Samsung’un 2 nm hatlarına gireceğini de açıklamadı. Mutabakat zaptı, şirketlerin bellek ve dökümhane çalışmalarına yönelik ortak hedeflerini ve teknoloji kapsamını ortaya koyuyor. İki şirket, 2030 sonuna kadar 200 milyar doları aşmasını bekledikleri çalışmaların ayrıntılarını ilerleyen dönemlerde paylaşacak.
