Samsung TSMC’de uzun süre boyunca görev yapan üst düzey bir ismi transfer etti. 19 yıl TSMC’de çalışan, daha önce ise Micron Technology’de mesai harcayan Lin Jun-cheng, Güney Koreli şirkete transfer oldu.
Lin Jun-cheng, Samsung’un Cihaz Çözümleri birimi altındaki İleri Paketleme Ekibi’ni yönetecek. Bu ekip, çip geliştirme sürecinin önemli parçaları arasında yer alıyor. Lin, TSMC’de 3D paketleme teknolojisinin geliştirme sürecinde görev yapmıştı. Dolayısıyla tecrübeli yöneticinin varlığı Güney Koreli şirket için önemli bir potansiyel anlamına geliyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Samsung Galaxy Tab S12 Ultra’nın ilk görüntüsü çentiği doğruluyor
Samsung ISOCELL HPC 200 MP sensörde DeepPix ile sınırları zorluyor
Samsung Galaxy S26 FE için kritik gelişme, tanıtım artık çok yakın
Samsung’un yeni akıllı saati Wear OS kullanmayabilir
Samsung’un yeni katlanabilir telefonları Avrupa’da beklentileri aştı
Samsung’un akıllı telefonlar için geliştirdiği Exynos işlemciler oldukça yetenekli olsa da, yoğun eleştirilere maruz kalıyor. Qualcomm’un çipleri Adreno GPU’lar sayesinde toplamda daha yüksek bir performans sergilese de, TSMC’nin üretim sürecinin daha verimli olduğu da biliniyor. Galaxy S serisinde Samsung’un sadece Snapdragon işlemciyi tercih etmesi de pek şaşırtıcı bir gelişme olarak değerlendirilmemişti.
Samsung TSMC’den transferiyle yeniden yapılanma sinyali veriyor
Samsung TSMC’den yaptığı bu transferle yakında bir “yeniden yapılanma” sürecinin başlayacağının sinyalini veriyor. Lin Jun-cheng’in başarılı olması durumunda Samsung’un Apple ve Qualcomm gibi şirketler için çip üretimi konusunda yeniden iddialı hâle geleceği söylenebilir.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
