Teknoloji

3D Sonic Max; Qualcomm ekran içi parmak izi okuyucusunu büyüttü

qualcomm 3d sonic max parmak izi okuyucusu

Qualcomm ultrasonik ekran içi parmak izi sensörünün ikinci nesil versiyonunun duyurusunu yaptı. 3D Sonic Max olarak adlandırılan bu teknoloji 17 kat daha büyük bir sensör sunarak orijinal 3D Sonic Sensor ile birlikte gelen sorunlara da çözüm vadediyor. 3D Sonic Max o kadar büyük ki, iki parmak izini aynı anda okutarak daha güçlü bir kimlik doğrulama yöntemini uygulayabilirsiniz.

Şirketin 3D Sonic Sensor olarak adlandırılan birinci nesil ultrasonik parmak izi okuyucusu mevcut optik ekran içi parmak izi okuyucularına göre daha fazla güvenilirlik ve güvenlik vadediyordu. Samsung Galaxy S10 ile birlikte büyük bir çıkış yapmasına rağmen, birinci nesil 3D Sonic Sensor birtakım sorunlarla karşılaşmıştı. Bunların arasında küçük boyutlu sensörün parmak izlerini doğru şekilde okuyamaması, düşük hız ve çeşitli ekran koruyucularının yol açtığı güvenlik açığı gibi sorunlar da bulunuyordu.

Yeni sensör bu sorunları çözecek gibi görünüyor. Bunda daha büyük boyutlu olmasının rolü büyük olacak. Eski sensör 4mm x 9mm’lik boyutlara sahipken, yeni 3D Sonic Max 20mm x 30mm’lik boyutlarda geliyor. Diğer bir deyişle eskisine göre 17 kat daha büyük. Qualcomm’a göre, bu sayede önceki problemlerin çözülmesine katkı sağlanacak. Daha büyük sensör sayesinde parmak izini yerleştirmek kolaylaşacak, doğru yere yerleştirmede yaşanan sorunlar giderilecek.

Qualcomm 3D Sonic Max ile değişmeyen tek şey hız

Qualcomm’da mobilden sorumlu kıdemli başkan yardımcısı ve genel müdür olarak görev yapan Alex Katouzian, CNET’e verdiği mülakatta yeni 3D Sonic Max’in ekran koruyucu problemlerini de önleyeceğini, daha büyük tarayıcı boyutu sayesinde parmak izini açık şekilde yakalayabileceğini kaydetti. Ayrıca iki parmak izini aynı anda okutmayı gerektiren yeni bir kimlik doğrulama yöntemi sayesinde de güvenliğin daha da artırılabileceğini dile getirdi.

Bir şey değişmeyecek, o da hız. Katouzian, bir parmak izini taratmanın yeni sensörle eskisiyle aynı sürede gerçekleşeceğini kaydetti.

Şirketlerin 3D Sonic Max’i cihazlarında ne zaman kullanmaya başlayacaklarına dair bir bilgi verilmedi. Ancak 2020 yılı içinde bu kimlik doğrulama birimine dair daha fazla bilginin ortaya çıkmasını bekliyoruz. Bu arada Qualcomm’un teknolojisinin sürpriz bir müşterisinin olduğu söyleniyor. Daha önce çıkan dedikodular Apple’ın Qualcomm’un teknolojisini incelediğini ve gelecek yılın iPhone modellerinde ekran içi parmak izi okuyucusuna yer vermeyi düşündüğünü işaret ediyor.

Teknoblog’u XFlipboard, Google Haberler ve Instagram‘da takip et!

İLGİLİ HABERLER