Micron, 21 Ekim’deki teknoloji toplantısında yeni G11 NAND neslinin üretim planını paylaştı. Bellek ve depolama tedarikindeki sıkışıklık sürerken şirket, 400’ü aşkın katmanla mevcut G9 neslinin yaklaşık iki katı bit yoğunluğunu hedefliyor. Yüksek hacimli üretim için verdiği takvim, 2027’nin ikinci yarısını işaret ediyor.
Yeni nesildeki değişiklik yalnızca üst üste daha fazla bellek katmanı yerleştirmekten ibaret değil. Micron, bellek hücrelerini ve çevresel mantık devrelerini ayrı yarı iletken plakalar üzerinde üretip sonradan birleştiren bir yönteme geçiyor. Bu yöntem, iki bölüm için farklı üretim süreçleri seçmeye olanak tanıyor.
Şirketin teknoloji ve ürünlerden sorumlu yöneticisi Scott DeBoer, plaka birleştirme yöntemini G11 için uygun maliyet ve teknik gereksinim noktasına geldikleri için kullandıklarını belirtiyor. Böylece bellek dizisiyle giriş çıkış devrelerinin geliştirilmesi aynı üretim koşullarına bağlı kalmıyor. Önceki CMOS under array yaklaşımından ayrılan temel nokta da bu üretim esnekliği.
Katman sayısı, üç boyutlu NAND yapısının dikey boyutunu anlatıyor. Hücrenin silikon üzerindeki yatay ölçüleri ise başka bir geliştirme alanı. Micron’un sonraki nesiller için hücre küçültmeden söz etmesi, yoğunluğu yalnızca katman ekleyerek artırmaya bağlı kalmayacağını gösteriyor.
Micron, bellek hücreleriyle mantık devrelerini ayrı üretecek
Micron, veri giriş çıkış performansında yüzde 50’ye varan artış öngörüyor. Ayrıca aktarılan bit başına enerji tüketimini yüzde 25’ten fazla azaltmayı hedefliyor. Bu oranlar ürün yol haritasına ilişkin üretici hedefleri, satıştaki bir SSD üzerinde yapılmış bağımsız test sonuçları değil.
Teknik ayrıntılara göre Micron henüz kesin aktif katman sayısını ve bellek dizisinin kaç bölümden oluşacağını açıklamıyor. Bu nedenle 400’ü aşkın katman ifadesini belirli bir sayıyla değiştirmek mümkün değil. Şirket, üretime yaklaşırken 2027 içinde daha fazla teknik bilgi paylaşmayı planlıyor.
Benzer biçimde G11’in daha yüksek yoğunluğu, tek başına perakende SSD fiyatının yarıya ineceği anlamına gelmiyor. Bit yoğunluğu, aynı silikon alanına sığan veri miktarını anlatıyor. Son ürünün kapasitesini ve fiyatını ise denetleyici, paketleme, ürün sınıfı ve üretim koşulları da belirliyor.
Micron, G11 sonrasında hücre boyutlarını küçültmeye ve yeni malzemelere odaklanmayı sürdürecek. Şirket, bu sonraki nesiller için ayrıntılı takvim veya yoğunluk hedefi paylaşmıyor. Bugün açıklanan somut üretim dönemi G11’in 2027’nin ikinci yarısındaki yüksek hacimli üretim başlangıcıyla sınırlı.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir. Satış ortaklığı açıklaması

