ManşetlerTeknoloji

Intel’in 18A başarısı Nova Lake üretimini baştan yazdı

Intel’in 18A başarısı Nova Lake üretimini baştan yazdı
Haberleri Kaçırma! Teknoblog'u Google Arama'da tercihli kaynağın yap ve En Çok Okunan Haberler'de bizi daha sık gör.
Tercihli Kaynak Ekle

Intel, uzun süredir geliştirdiği 18A üretim sürecinde verim oranını yükseltince Nova Lake planında önemli bir değişikliğe gitti. Tedarik zinciri kaynakları, şirketin compute tile üretiminin yüzde 80 ila 90’ını Intel Foundry fabrikalarına vereceğini belirtiyor. Böylece TSMC’nin N2 hattına ayrılması planlanan siparişlerin büyük bölümü Intel’in kendi tesislerine kayacak. Intel, yüzde 90 oranını henüz resmî bir açıklamayla doğrulamadı.

Bu gelişmenin merkezinde Intel 18A üretim teknolojisi ve seri üretimde ulaşılan verim artışı yer alıyor. Sektör kaynakları, üretim veriminin yaklaşık yüzde 65 seviyesinden yüzde 85’e yaklaştığını öne sürüyor. Dolayısıyla Intel, her silikon plakasından daha fazla kullanılabilir işlemci çıkarma fırsatı yakalıyor. Daha yüksek verim, üretim maliyetini kontrol etmeyi ve yüksek hacimli siparişleri zamanında karşılamayı kolaylaştırıyor.

Intel’in kullandığı 18A adı, yaklaşık 1,8 nanometre sınıfındaki üretim teknolojisini ifade ediyor. Ancak günümüzde üretim düğümlerinin isimleri, transistörlerdeki tek bir fiziksel ölçüyü doğrudan göstermiyor. Bunun yerine söz konusu adlandırma, aynı nesilde kullanılan üretim yöntemlerini ve teknik yenilikleri bir arada tanımlıyor. Intel bu süreçte RibbonFET transistörlerini PowerVia güç dağıtım teknolojisiyle birleştiriyor.

RibbonFET, Intel’in gate-all-around olarak bilinen transistör tasarımına verdiği adı taşıyor. Bu tasarım, elektrik akımını önceki FinFET transistörlerine göre daha hassas biçimde kontrol ediyor. Böylece Intel, sızıntı akımını azaltırken daha yüksek transistör yoğunluğuna ulaşmayı hedefliyor. Ayrıca düşük güç seviyelerinde çalışan işlemciler, aynı enerji sınırı içinde daha yüksek performans sunabiliyor.

Intel, Nova Lake üretiminin büyük bölümünü kendi fabrikalarına kaydırıyor

PowerVia ise işlemcinin güç bağlantılarını silikonun arka tarafına taşıyor. Geleneksel üretim yöntemleri, güç ve veri bağlantılarını transistörlerin aynı yüzünde bir araya getiriyor. Buna karşılık PowerVia, ön taraftaki bağlantı alanını büyük ölçüde veri sinyallerine bırakıyor. Bu yöntem güç dağıtımındaki direnci azaltıyor ve sinyal yollarını daha kısa hâle getiriyor.

Günün Öne Çıkan Fırsatları

7.000 mAh pilli OPPO Reno16 F 5.747 TL indirimle 36.252 TL
7.000 mAh pilli OPPO Reno16 F 5.747 TL indirimle 36.252 TL
Satın Al
Galaxy Watch8 40 mm yüzde 29 indirimle 10.199 TL
Galaxy Watch8 40 mm yüzde 29 indirimle 10.199 TL
Satın Al
Dahili USB-C kablolu Anker powerbank 450 TL indirimle 1.999 TL
Dahili USB-C kablolu Anker powerbank 450 TL indirimle 1.999 TL
Satın Al
2 TB MSI Spatium M461 SSD yüzde 41 indirimle 11.999 TL
2 TB MSI Spatium M461 SSD yüzde 41 indirimle 11.999 TL
Satın Al
Dolby Atmos’lu Grundig DSB 3000 sepette 10.885,80 TL
Dolby Atmos’lu Grundig DSB 3000 sepette 10.885,80 TL
Satın Al
Tümünü Gör Daralt
Tüm Fırsatları Gör

REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.

Intel, 18A sürecinin ilk büyük tüketici ürünü olarak Panther Lake kod adlı Intel Core Ultra Series 3 işlemcilerini 2026’nın başında piyasaya sundu. Şirketin paylaştığı bilgilere göre üst seviye modeller 16 CPU çekirdeğine kadar çıkıyor. Ayrıca bu işlemciler 12 Xe grafik çekirdeği ve 50 TOPS kapasiteli NPU taşıyor. Panther Lake’in seri üretimi, Intel’in 18A sürecini yüksek hacimli ürünlerde kullanmaya başladığını gösteriyor.

Nova Lake ise Intel’in istemci işlemci yol haritasında özellikle yüksek performanslı masaüstü bilgisayarları hedefliyor. Intel CEO’su Lip-Bu Tan, Temmuz 2025’te üst seviye masaüstü segmentindeki eksikleri kapatmak istediklerini açıklamıştı. Bu nedenle şirket, Nova Lake geliştirme çalışmalarına daha fazla kaynak ayırmayı planladı. Intel henüz işlemci ailesinin bütün teknik özelliklerini ve piyasaya çıkış takvimini paylaşmadı.

Bununla birlikte Nova Lake, farklı üretim süreçlerinden çıkan birden fazla yongayı tek paket içinde buluşturacak. Tedarik zinciri haberindeki üretim değişikliği, işlemcinin tamamından ziyade ana compute tile üzerinde yoğunlaşıyor. Bu parça, işlemcinin temel CPU çekirdeklerini ve hesaplama kaynaklarını taşıyor. Grafik, giriş-çıkış ve yardımcı yongalar ise farklı süreçlerden ve farklı fabrikalardan gelebilir.

Intel, daha önce Nova Lake compute tile siparişlerinin önemli bölümünü TSMC’nin N2 üretim hattına vermeyi değerlendiriyordu. Ancak 18A verimindeki yükseliş, şirketin bu siparişleri kendi fabrikalarına aktarmasına imkân tanıyor. Kaynaklar, Intel Foundry payının yüzde 80 ile yüzde 90 arasında değişebileceğini aktarıyor. TSMC’nin payı ise kalan üretim hacmiyle veya işlemci paketindeki diğer yongalarla sınırlı kalabilir.

Nova Lake siparişleri, Intel Foundry fabrikalarının ileri üretim hatlarında daha yüksek kapasite kullanımına ulaşmasını sağlayacak. Ayrıca Intel, işlemci tasarımıyla üretim sürecini aynı şirket çatısı altında daha yakın biçimde yönetebilecek. Tasarım ekipleri, üretim sırasında ortaya çıkan sorunlara fabrika ekipleriyle birlikte daha hızlı müdahale edebilecek. Şirket bu sayede ürün tasarımını ve üretim ayarlarını aynı takvim içinde geliştirebilecek.

Intel Foundry açısından Nova Lake, yalnızca şirket içi bir işlemci siparişi anlamına gelmiyor. Intel, kendi yüksek performanslı işlemcilerini 18A hattında üreterek dış müşterilere somut bir üretim örneği sunacak. Çip tasarlayan şirketler, üretim verimini, teslimat tarihlerini ve maliyetleri birlikte değerlendiriyor. Ayrıca tasarım araçlarının olgunluğu ve gelişmiş paketleme seçenekleri, fabrika seçiminde doğrudan rol oynuyor.

Intel, Haziran 2026’da 18A-P üretim sürecinin risk üretimine geçtiğini de açıkladı. Şirketin verdiği rakamlara göre 18A-P, aynı güç seviyesinde yüzde 9 daha yüksek performans sunuyor. Alternatif olarak aynı performans seviyesinde yüzde 18 daha düşük güç tüketimi sağlıyor. Intel, mevcut 18A tasarımlarının 18A-P sürecine daha kolay aktarılması için tasarım kurallarını büyük ölçüde koruyor.

Bu uyumluluk, müşterilerin mevcut fikrî mülkiyet bloklarını ve tasarım akışlarını yeniden kullanmasını kolaylaştırıyor. Böylece şirketler, yeni üretim sürecine geçerken bütün bileşenleri sıfırdan tasarlamak zorunda kalmıyor. Intel de 18A ve 18A-P hatlarını arka arkaya kullanarak üretim sürecinin kullanım süresini uzatıyor. Şirket, iki üretim seçeneğini farklı performans ve enerji ihtiyaçlarına göre sunmayı planlıyor.

Nova Lake üretiminin Intel fabrikalarına kayması, dış üreticilerdeki kapasite sıkışıklığının etkisini azaltabilir. Ayrıca Intel, TSMC fiyatlarındaki değişikliklere ve teslimat takvimlerine daha az bağımlı hâle gelebilir. Şirket yine de işlemci paketindeki bazı parçalar için dış fabrikalardan hizmet almaya devam edebilir. Parçalı işlemci tasarımı, üretim görevlerini ihtiyaçlara göre farklı tesisler arasında dağıtma imkânı sağlıyor.

Intel’in önündeki temel üretim hedefi, yüzde 85’e yaklaştığı öne sürülen verimi seri üretim boyunca korumak olacak. Şirketin ayrıca masaüstü işlemcilerde gereken yüksek saat hızlarına ve güç sınırlarına ulaşması gerekiyor. Üretim maliyeti de Nova Lake’in satış fiyatını ve pazardaki rekabet gücünü doğrudan etkileyecek. Intel, talep artışında ek kapasite gerektiğinde TSMC’yi üretim yedeği olarak kullanabilir.

Intel, Nova Lake compute tile üretiminin yüzde 80 ila 90’ını 18A fabrikalarına aktarmayı planlıyor. Panther Lake, 18A sürecinin tüketici bilgisayarlarındaki ilk yüksek hacimli kullanımını temsil ediyor. Nova Lake ise bu süreci yüksek performanslı masaüstü işlemcilerde kullanacak. Intel, kesin üretim oranlarını ve TSMC’ye bırakacağı payı henüz kamuoyuyla paylaşmadı.

Teknoblog artık WhatsApp'taGünün en iyi teknoloji fırsatları ve kaçırmamanız gereken büyük haberler, telefonunuza gelsin.
Kanala Katıl