Intel, CES 2021 kapsamında hazırladığı gösteride bir sonraki büyük yonga ailesi için bir ön izleme imkanı da sundu. Hibrit Alder Lake yonga setleri, selefi olan Lakefield gibi, Arm’ın BIG.little teknolojisine benzer bir yaklaşımla yüksek performans ve yüksek verimlilik kullanacak. Böylece hem gücü hem de verimliliği en üst düzeye çıkarmak için çekirdekleri tek bir pakette sunacak.
Lakefield yongaları büyük ölçüde mobil cihazlara odaklanmışken Intel, Alder Lake’in bunun yerine gelecekteki masaüstü ve mobil işlemciler için bir temel oluşturmaya yardımcı olacağını söylüyor. Bu güç dengelemesini en iyi şekilde yapan yonga üstü sistemi taşıyan ilk ürünlerin de yılın ikinci yarısında geleceğini belirtiyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
12. Nesil Alder Lake yongaları, Intel’in 11. Nesil Tiger Lake yongalarında zaten bulunan 10nm SuperFin tasarımlarının “yeni ve geliştirilmiş bir versiyonunu” içerecek. Intel’in Golden Lake adını verdiği yeni yüksek güçlü çekirdekler ve verimlilik için yeni Gracemont çekirdeklerinin bir kombinasyonu olacak. (Tiger Lake’in CPU çekirdekleri Willow Cove olarak biliniyordu.)
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
Ancak burada dikkate değer olan, Intel’in basit mobil cihazların çok ötesine ölçeklenecek hibrit yonga planları ile hedeflediği kapsamdır. Zamanlama da dikkat çekici görünüyor. Alder Lake yongaları, Apple’ın geçtiğimiz kasım ayında duyurduğu ve ezber bozan M1 işlemciler gibi inşa edilen Arm tabanlı yongalara en yakın ürünü temsil ediyor. Intel’in hibrit yongalarını kendi serisinde ölçeklendirmeye çalıştığı gerçeği, şirketin ileride kendi teknolojisiyle Apple’ın Arm teknolojisiyle elde ettiği başarısını tekrarlamaya çalıştığını gösterebilir. Özellikle Intel’in daha geleneksel yonga stratejileri gecikmelerle karşılaşmaya devam ettikçe ilgi çekici bu, daha da ilgi çekici bir fikir olarak öne çıkıyor.
