Huawei’nin eSIM destekli ultra ince akıllı telefonu test aşamasına geçti. Cihazın, yeni Kirin çipiyle birlikte geleceği ve 2 TB depolama alanı sunacağı iddia ediliyor. Bu modelin, şirketin 2025 yılı içinde tanıtmayı planladığı yeni nesil ürünler arasında yer aldığı belirtiliyor. Henüz doğrulanmamış olsa da, cihazın iPhone Air ile doğrudan rekabet edecek biçimde geliştirildiği öne sürülüyor. Huawei’nin, bu cihazla birlikte fiziksel SIM kart kullanımını tamamen bırakabileceği düşünülüyor.
Huawei’nin test ettiği bu yeni modelin SkyTone Go eSIM altyapısıyla uyumlu çalışacağı tahmin ediliyor. Söz konusu altyapı, kullanıcıların operatör profillerini doğrudan telefona ekleyebilmesine imkân tanıyor. Bu özellik, özellikle seyahat eden kullanıcıların ağ değişiminde daha esnek bir deneyim yaşamasını sağlayabilir. Şirketin SkyTone Go hizmetinin şu anda sınırlı kullanıcı grubuyla test edildiği, genel kullanıma ise 2025’in üçüncü çeyreğinde açılmasının planlandığı bildiriliyor. Bu bilgiler, Huawei’nin bağlantı çözümlerini kendi ekosistemi içinde geliştirme yönündeki kararlılığını ortaya koyuyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Teknik tarafta, Kirin 9030 yonga setinin bu telefonda kullanılacağı ileri sürülüyor. Yeni çipin 7 nanometre üretim süreciyle geliştirildiği ve enerji verimliliğinde önceki nesillere göre belirgin iyileştirmeler sağladığı ifade ediliyor. Bununla birlikte, işlemcinin grafik performansında da ciddi artış beklentisi bulunuyor. Huawei, son dönemlerde HiSilicon biriminde yürüttüğü yeniden yapılanma süreciyle, yerli üretim çiplerin kapasitesini artırmaya çalışıyor. Bu yeni Kirin yonga seti, hem Mate 80 serisi hem de bu ultra ince model için temel platform olarak kullanılabilir.
Huawei yeni modeliyle bağlantı teknolojilerinde farklı bir adım atıyor
Tasarım yönünden cihazın 5,5 milimetrenin altındaki kalınlığıyla öne çıkabileceği öne sürülüyor. Bu oran, günümüz amiral gemisi telefonlarına göre oldukça ince bir yapıya işaret ediyor. İnceliğin, cihazın batarya kapasitesini etkilememesi için Huawei’nin silisyum bazlı pil teknolojisini denediği aktarılıyor. Böylece daha az yer kaplayan, ancak yüksek enerji yoğunluğu sağlayan batarya sistemleri kullanılabilecek. Bu da uzun kullanım sürelerini mümkün kılabilir. Ürünün yalnızca eSIM desteğiyle çalışacağı ve fiziksel SIM yuvası içermeyeceği bilgisi ise birçok kaynakta tekrarlanıyor.
Huawei’nin donanım alanında yürüttüğü geliştirmeler, bu modelin üretim sürecini de etkileyecek görünüyor. Şirketin, tedarik zincirinde yer alan bileşen sağlayıcılarla yeni anlaşmalar yaptığı, bu sayede hafif metal çerçeve ve yüksek dayanımlı ekran malzemeleri üzerinde çalıştığı belirtiliyor. Bu malzemeler, cihazın incelikle birlikte sağlamlık kazanmasını hedefliyor. Ayrıca cihazın farklı depolama seçenekleriyle piyasaya çıkabileceği, 2 TB versiyonun ise “üst seviye model” olarak konumlandırılacağı dile getiriliyor.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
