Huawei, yarı iletken sektöründe Moore Yasası’nın zorlandığı noktada Tao Yasası adını verdiği yeni yaklaşımı anlattı. Şirket, IEEE’nin Şanghay’da düzenlediği ISCAS 2026 etkinliğinde He Tingbo üzerinden bu planı duyurdu. Açıklamaya göre Huawei, 2031’e kadar 1,4 nm üretim sürecine eşdeğer transistör yoğunluğu hedefliyor. Bu hedef, özellikle gelişmiş litografi araçlarına erişim sınırlamaları nedeniyle Huawei için teknik olduğu kadar ticari anlam da taşıyor.
Moore Yasası, onlarca yıl boyunca çip üreticilerine net bir yol gösterdi. Üreticiler transistörleri küçülttü, aynı alana daha fazla bileşen yerleştirdi ve telefonlardan dizüstü bilgisayarlara kadar birçok üründe performansı artırdı. Bununla birlikte üretim maliyetleri yükseldikçe ve fiziksel sınırlar belirginleştikçe, aynı hızda ilerlemek daha güç hâle geldi. Huawei de bu nedenle geometrik küçülme yerine, sinyallerin çip içinde daha kısa sürede yol almasını merkeze koyuyor.
Şirket bu fikri “zaman küçülmesi” olarak anlatıyor. Bu yaklaşımda hedef, transistörü yalnızca daha küçük hâle getirmek değil, çip içindeki sinyal yolunu kısaltmak ve gecikmeyi azaltmak oluyor. Bir işlemcide verinin hangi noktadan hangi noktaya kaç sürede ulaştığı, performans ve güç tüketimi üzerinde doğrudan etki kuruyor. Dolayısıyla Huawei, daha küçük üretim sürecine geçmeden de verimlilik kazanımı elde etmeyi amaçlıyor.
Bu planın merkezinde LogicFolding adı verilen mimari bulunuyor. Huawei bu yöntemi, uzun bir yolu daha kısa bağlantılarla yeniden düzenlemeye benzer biçimde konumlandırıyor. Mantık bloklarının daha verimli yerleşimi, çip içinde sinyalin daha kısa mesafe katetmesini sağlayabilir. Bunun yanı sıra şirket, bu yaklaşımın cihaz, devre, çip ve tam sistem seviyesinde birlikte çalıştığını belirtiyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
HUAWEI FreeClip 2 S Türkiye’ye metalik tasarımıyla geliyor
Qualcomm’un çip zammı telefon fiyatlarını nasıl değiştirecek?
Bunlar küpe mi? Hayır, kulaklık! Huawei FreeClip 2 S İncelemesi
Huawei Nova 16 SE’nin teknik özellikleri belli olmaya başladı
Huawei’nin eylül planı ortaya çıktı, Mate XT2 ve Mate 90 aynı ay içinde geliyor
LogicFolding Huawei’nin Kirin çiplerinde ilk ticari adımı atıyor
Huawei, LogicFolding kullanan ilk büyük ticari ürünlerden birini 2026 Kirin mobil çipi ile piyasaya çıkarmayı planlıyor. Şirket, bu çipin sonbahar aylarında tanıtılmasını bekliyor. Kirin tarafındaki bu adım, Huawei’nin mobil işlemci geliştirme çizgisinde yalnızca üretim sürecine değil, mimari düzenlemeye de ağırlık verdiğini gösteriyor. Performans ve enerji verimliliği artışı da şirketin bu çip için öne çıkardığı ana beklentiler arasında yer alıyor.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
Teknoblog'un satış ortaklıkları vardır. Bunlar, editoryal içeriği etkilemez, ancak Teknoblog, satış ortaklığı bağlantıları üzerinden satın alınan ürünler için komisyon kazanabilir.
He Tingbo’nun paylaştığı bilgiye göre Huawei, son altı yılda bu yaklaşımla bağlantılı fikirleri kullanarak 381 çipi tasarladı ve seri üretime taşıdı. Bu sayı, şirketin Tao Yasası’nı yalnızca teorik bir sunum olarak bırakmak istemediğini gösteriyor. Ancak Huawei şu aşamada bağımsız test sonucu, karşılaştırmalı performans tablosu veya tüketim ölçümü paylaşmış değil. Bu nedenle 2026 Kirin çipler, iddianın ticari üründe nasıl karşılık bulacağını gösterecek ilk somut örnekler arasında yer alacak.
Huawei’nin 1,4 nm eşdeğeri yoğunluk hedefi de doğru bağlam içinde okunmalı. Şirket, geleneksel yöntemlerle gerçek bir 1,4 nm çip üreteceğini söylemiyor. Bunun yerine daha akıllı çip mimarisi, daha kısa sinyal yolu ve sistem seviyesinde optimizasyonla benzer hesaplama kapasitesine yaklaşmayı hedefliyor. TSMC gibi üreticilerin 1,4 nm sınıfı süreçleri için 2028 sonrasını işaret etmesi, Huawei’nin bu söylemini doğrudan üretim düğümünden farklı bir noktaya yerleştiriyor.
Huawei, etkinlikte iş birliği vurgusu da yaptı. He Tingbo, yarı iletken sektöründeki sorunları tek bir şirketin tek başına çözemeyeceğini söyledi. Bu mesaj, üretim ekipmanından tasarım araçlarına, çip mimarisinden sistem yazılımına kadar geniş bir alanı kapsıyor. Tao Yasası da bu nedenle yalnızca bir Kirin çip haberi değil, Huawei’nin yarı iletken ilerlemesini farklı teknik yollarla sürdürme arayışının adı olarak öne çıkıyor.
