Apple’ın A8 yongaseti işlemci ve DRAM’i tek bir pakete sığdıracak

Haberleri Kaçırma! Teknoblog'u Google Arama'da tercihli kaynağın yap ve En Çok Okunan Haberler'de bizi daha sık gör.

Apple’ın gelecek nesil işlemcisi A8 üzerinde çalıştığı söyleniyor. Digitimes sitesinin dile getirdiği iddiaya göre, bu yongaüstü sistem tasarımında işlemcilerin ve mobil DRAM’in tek bir pakete sıkıştırılması bekleniyor.

Öte yandan Digitimes, A8’in paketlenmesi ve siparişlerinden Stats ChipPac ve Advanced Semiconductor Engineering şirketlerinin sorumlu olacağını kaydetti.

İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR

Apple Music tarihinde en çok dinlenen sanatçılar açıklandı

19 Haz 2026

2026’nın ilk çeyreğinde akıllı saat satışları arttı, lider yine Apple oldu

19 Haz 2026

Donald Trump, Apple ve Intel arasında çip üretimi anlaşmasının tamamlandığını öne sürdü

19 Haz 2026

Apple, Brezilya’da üçüncü taraf uygulama mağazalarının önünü açtı

19 Haz 2026

Nothing CEO’sundan Apple’a meydan okuma

18 Haz 2026

Ayrıca haberde Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) şirketinin A8 işlemci için 20 nanometre işlemcinin üretimini artırmayı planladığı da yazıyor. Üretim sürecinin 2014’ün ikinci çeyreğinde başlaması planlanıyor.

Apple şu anda piyasada varolan çoğu güncel cihazında A7 yongası kullanıyor. Bu yılın ikinci yarısında çıkacak yeni iOS cihazlarıyla birlikte Apple A8 bu yükü üstlenecek.

İlgili >> DigiTimes