Xiaomi’nin eylül ayında tanıtacağı Xiaomi 18 Fold, ilk gerçek hayat fotoğraflarıyla tasarımını büyük ölçüde gösterdi. Kaynaklar, koyu kırmızı telefonu geniş gövdesi ve arka bölümü kaplayan yatay kamera modülüyle gösteriyor. Üstelik Xiaomi, katlanabilir modelde kendi geliştirdiği 3 nm XRING O3 işlemcisini kullanacağını daha önce doğruladı. Böylece fotoğraflar telefonun dış görünüşünü gösterirken, resmi işlemci bilgileri donanım tarafındaki en önemli ayrıntıyı şimdiden açıklıyor.
Ortaya çıkan görüntülerde Xiaomi 18 Fold, şirketin önceki katlanabilir telefonlarından farklı oranlara sahip daha geniş bir gövde kullanıyor. Bununla birlikte arka tarafta telefonun genişliği boyunca uzanan yatay bir kamera modülü yer alıyor. Bu bölümde üç arka kamera ve LED flaş bulunuyor, ancak Xiaomi sensörlerin teknik özelliklerini henüz açıklamadı. Ayrıca şirket kamera çözünürlükleri, lens seçenekleri ve yakınlaştırma özellikleri hakkında resmi ayrıntı paylaşmadı.
Ekran tarafında daha önce yayımlanan bilgiler, Xiaomi 18 Fold’un yaklaşık 7,5 veya 7,6 inç iç ekran taşıyabileceğini öne sürüyor. Ne var ki Xiaomi henüz ekran büyüklüğünü, çözünürlüğü ve yenileme hızını resmi olarak doğrulamadı. Fotoğraflar ise telefonun en-boy oranının önceki Xiaomi katlanabilir modellerinden farklılaştığını açık biçimde gösteriyor. Buna ek olarak koyu kırmızı renk seçeneği, Lei Jun’un daha önce elinde tuttuğu katlanabilir telefonla büyük ölçüde örtüşüyor.
XRING O3, Xiaomi 18 Fold’un donanımını belirliyor
Xiaomi 18 Fold’un en önemli donanım ayrıntısını şirketin kendi geliştirdiği XRING O3 Mobil Platform oluşturuyor. Xiaomi, 24 Ağustos’ta tanıttığı yongada TSMC’nin 3 nm üretim sürecini ve 10 çekirdekli Merkezi İşleme Birimini kullanıyor. Ayrıca işlemci, grafik tarafında 16 çekirdekli G2-Ultra NX Grafik İşleme Birimi ile görev yapıyor. Reuters’ın aktardığı bilgilere göre Xiaomi, şirket içindeki işlemci çalışmalarına şimdiye kadar 20 milyar yuanı aşan yatırım yaptı.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
Bunun yanı sıra Reuters, Xiaomi’nin yarı iletken ekibinin 3.000’den fazla çalışana ulaştığını aktarıyor. XRING O3 böylece Xiaomi’nin Qualcomm ve MediaTek işlemcilerine alternatif olarak geliştirdiği ikinci büyük mobil işlemci hamlesini temsil ediyor. Şirket daha önce XRING O1 ile kendi üst sınıf yongasını kullanmaya başlamıştı. Şimdi Xiaomi, XRING O3’ü hem katlanabilir telefonda hem de Xiaomi Pad 9 Pro Max tabletinde kullanmaya hazırlanıyor.
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.
Performans rakamlarında Xiaomi, XRING O3 için AnTuTu V11 testinde 5.228.014 puan açıkladı. Ayrıca şirket, 10 çekirdekli Merkezi İşleme Biriminin çok çekirdek performansını XRING O1’e göre yüzde 60 artırdığını belirtiyor. G2-Ultra NX Grafik İşleme Birimi ise önceki nesle kıyasla tepe performansını yüzde 85 artırıyor. Xiaomi’nin açıkladığı verilere göre grafik birimi enerji verimliliğinde de yüzde 64 artış sağlıyor.
Bellek tarafında XRING O3, LPDDR6 desteğiyle 113,8 GB/s bant genişliği sunuyor. Buna ek olarak Xiaomi, yapay zeka işlemlerine ayrılan NPU için 200 TOPS hesaplama gücü açıklıyor. Şirket bu birimi özellikle kendi MiMo modellerinde yürütülen yapay zeka işlemleri için geliştirdiğini belirtiyor. AnTuTu puanı ve performans oranları Xiaomi’nin açıkladığı test sonuçlarından geliyor, bağımsız cihaz testleri henüz yayımlanmadı.
Xiaomi, Xiaomi 18 Fold’u eylül ayında Çin’de satışa çıkaracağını daha önce doğruladı. Öte yandan şirket global satış tarihi, fiyat, pil kapasitesi ve kamera sensörleri konusunda henüz resmi bilgi paylaşmadı. Xiaomi Pad 9 Pro Max de XRING O3 işlemcisini kullanan ürünler arasında yer alacak. Telefonun kalan teknik özellikleri ve satış ayrıntıları, Xiaomi’nin eylül ayındaki resmi tanıtımında netleşecek.
