Geçtiğimiz yıl tanıtılan Honor Magic V2, piyasadaki en ince katlanabilir telefonlardan biri olmasıyla dikkat çekmişti. Magic V2 katlandığında 9.9 mm olan kalınlığıyla rekabeti başka bir yere taşısa da, Çinli üretici burada da durmayacak gibi görünüyor. Yeni paylaşıma göre, Honor Magic V3 selefinden de ince olacak.
Honor’un Weibo hesabından yapılan paylaşımda, Magic V3’ün “çıtayı bir kez daha yükselteceği” belirtildi. Burada çıtanın yükseltileceği alanın telefonun kalınlığı olacağı da ifade ediliyor.
Honor’dan henüz konuyla ilgili olarak daha fazla detay verilmiş değil. Ancak X’te bir duyumcu tarafından yapılan paylaşıma göre, Magic V3’te kalınlık 9 mm’nin altına inmeyecek. Bu noktada beklenen aralığın 9 ila 9.98 mm arasında olduğunu belirtmekte fayda var.
Honor Magic V3 hangi özelliklerle gelecek?
Aynı duyumcuya göre, telefonun kalbinde Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 işlemci olacak. Telefon Çin’de 5.5G ve uydu iletişimi desteği de sunacak. Ağırlık ise 220 ila 229 gram arasında bekleniyor. Pil kapasitesinin ise 5000 ila 5590 mAh arasında olacağı söyleniyor. Bu pil 66W şarj desteğiyle gelecek. 50 megapiksel ana kamera ve “ultra ince” USB-C girişi de telefonun özellikleri arasında sayılıyor.
Haberleri Kaçırma!
- Teknoblog'u Google Arama'da tercihli kaynağın yap ve En Çok Okunan Haberler'de bizi daha sık gör.
Daha önce çıkan dedikodulara göre, Magic V3 temmuz ayında resmiyet kazanacak. Honor’un tanıtım kampanyasına başlaması da bu ihtimali kuvvetlendiriyor.
Bu fırsatlar ilginizi çekebilir
Teknoblog'un satış ortaklıkları vardır. Bunlar, editoryal içeriği etkilemez, ancak Teknoblog, satış ortaklığı bağlantıları üzerinden satın alınan ürünler için komisyon kazanabilir.
