Qualcomm, MWC 2026’da FastConnect 8800’ü duyurdu. Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband 802.15.4ab ve Thread 1.5 desteğini tek bir çipte birleştiren ilk mobil çözüm olma özelliğini taşıyor. 4×4 Wi-Fi radyo mimarisiyle 11,6 Gbps’e kadar hız sunan çip, 6nm süreçte üretiliyor. Ticari ürünlerde 2026 sonunda görünmesi bekleniyor. Qualcomm aynı zamanda 2029’da 6G ağlarının küresel lansmanı için bir “stratejik koalisyon” kurduğunu da açıkladı.
📡 Teknoblog'u takip et
Teknoloji gündemini kaçırmamak için
📰 Google Haberler'e ekle,
💬 WhatsApp kanalımıza katıl,
▶ YouTube'a abone ol,
📷 Instagram'da ve
𝕏 X'te bizi takip et.