Apple’ın yeni modeli iPhone 17 Pro, YouTube kanalı REWA Technology tarafından yayınlanan söküm videosu ile ayrıntılı biçimde incelendi. Videoda cihazın iç yapısına ilişkin yeni bilgiler paylaşıldı ve özellikle vida düzeni ile kamera modüllerindeki değişiklikler ön plana çıktı.
Söküm süreci sırasında özel açma araçları, alkol ve vakumlu aparatlar kullanıldı. Cihaz açıldığında grafen ped hemen görüldü ve bu pedin ısı dağılımını sağlamak için eklendiği belirtildi. Toplamda 14 vida bulunduğu ve yapıştırıcı oranının azaldığı ifade edildi. Bu durum, cihazın önceki modellere kıyasla daha elverişli bir onarım yapısına sahip olduğunu gösterdi. Bunun yanında parçaların sökülüp takılma sürecinde daha kontrollü bir işlem yapılmasına imkan sağlandı. Dolayısıyla iPhone 17 Pro’nun servis süreçlerinde farklı bir deneyim sunacağı anlaşıldı.
Kamera modüllerinde yapılan değişiklikler de söküm sırasında öne çıktı. Hem ön hem de arka sensörlerde boyutun büyüdüğü aktarıldı ve bu değişimin fotoğraf performansına etki edebileceği ifade edildi. Özellikle ön kamera modülünde, iPhone 16 Pro’daki yerleşimin aksine, nokta projektörü ile aydınlatıcı bileşen konumlarının değiştirildiği görüldü. Bu farklılık modülün çalışma düzenini yeniden şekillendirdi. Bunun yanı sıra sensör boyutlarındaki artışın cihazın görüntüleme teknolojisine katkı sunacağı değerlendirildi. Böylelikle kamera tarafında yapılan yenilikler daha belirgin hale geldi.
Anakartın tasarımı ise ayrı bir bölüm olarak incelendi. Yatay konumlandırılmış anakart, cihazın düşmelere karşı daha dayanıklı hale gelmesine yardımcı olabilecek bir yapı sundu. Anakartın bileşenlerle daha yoğun bir şekilde düzenlendiği ifade edildi. Bu yapı, hem donanım bütünlüğünü artırdı hem de cihazın iç hacmini farklı biçimde kullandırdı. Ayrıca bu yoğun düzenin servis işlemleri sırasında yeni yöntemler gerektirebileceği belirtildi. Öte yandan böyle bir tasarım, cihazın genel mimarisinde yeni bir yaklaşımın benimsendiğini ortaya koydu.
iPhone 17 Pro anakartında NAND ve işlemci konumu yeni riskler oluşturdu
Söküm videosunda NAND bellek çipinin konumu ayrıca değerlendirildi. Çipin A19 işlemciyle kısmen örtüştüğü ve bu nedenle depolama yükseltmelerinde ısıl işlemin riskli olabileceği ifade edildi. NAND çipine doğrudan ısı verilmesi durumunda işlemcinin zarar görme ihtimali bulunduğu belirtildi. Bunun yanında böyle bir yerleşimin servis sırasında teknik uzmanlık gerektireceği anlaşıldı. Ayrıca bu yapı, cihazın tamir süreçlerinde önceki modellerden farklı bir yaklaşım gerektirdi. Ek olarak bileşenlerin birbirine yakın konumlanması, cihazın ısıl yönetimi açısından da yeni dikkat noktaları yarattı.
Genel değerlendirmede iPhone 17 Pro, daha fazla vida, daha büyük kamera sensörleri ve yoğun anakart tasarımı ile öne çıkan bir cihaz oldu. Ne var ki yeni konektörlerin varlığı, bazı parçaların çıkarılmasını daha hassas hale getirdi. Bu durum, servis süreçlerinde dikkat gerektiren aşamaların artmasına yol açtı. Buna rağmen cihazın onarım süreçlerinde, önceki modellere kıyasla belirli kolaylıklar sağlanabileceği belirtildi. Böylece iPhone 17 Pro’nun teknik açıdan farklı yönleri net bir biçimde ortaya kondu.
