Teknoloji

Intel CES’te gösterilen giyilebilir cihaz konseptlerinin kendi işlemcilerini taşımadığını doğruladı

Intel CES’te gösterilen giyilebilir cihaz konseptlerinin kendi işlemcilerini taşımadığını doğruladı
Haberleri Kaçırma! Teknoblog'u Google Arama'da tercihli kaynağın yap ve En Çok Okunan Haberler'de bizi daha sık gör.
Tercihli Kaynak Ekle

Intel’in CES 2014’te sergilediği giyilebilir cihazlar şirketin kendi işlemcilerini taşımıyor. Hatta bu cihazlardan bir tanesi en büyük rakip ARM’in düşük güç tüketimli yongasını içeriyordu.

intel-kulaklik-tasarim-080114

Bir Intel sözcüsü tarafından PCMag’e yapılan açıklamaya göre, bazı prototipler üçüncü taraf üreticilerden sağlanan parçalar içeriyor. Ancak cihaz ve bileşen seviyesinde neyin hangi üretici tarafından karşılandığı noktasında herhangi bir bilgi verilmedi. Ne var ki, içeriden gelen bilgiler Intel’in Jarvis olarak adlandırılan akıllı cihazında ARM işlemci kullandığını işaret ediyor.

Bluetooth kulaklığa benzeyen ve Google Glass işlevlerini bir ekran taşımadan yerine getirebilen Jarvis’i takanlar, kulaklık aracılığıyla mesajlarını kontrol edip onları dinleyebilecek, takvimlerine randevu kayıtları ekleyebilecek. Ayrıca kulaklık kullanıcıya zaman ve konum bazlı hatırlatmalarda da bulunuyor. Bu cihaz, içinde aynı anda birkaç cihazın aynı anda şarj edilmesine imkan tanıyan endüktif şarj kasesi içine konularak şarj edilebiliyor.

Aslında Intel 2014 ve ötesinde çıkarılacak cihazlar için Quark yongasetini platform olarak inşa etmek için çalışmalarını sürdürüyor, ancak Jarvis bu kapsamın dışında kalıyor gibi görünüyor, belki de en azından şimdilik. İçeriden bir kaynağa göre Intel, konseptinin sunumunu gerçekleştirmek için ARM teknolojisine başvurdu.

Günün Öne Çıkan Fırsatları

İki üniteli Mercusys Wi-Fi 7 sistemi 1.485,72 TL indirimle 4.413,28 TL
İki üniteli Mercusys Wi-Fi 7 sistemi 1.485,72 TL indirimle 4.413,28 TL
Satın Al
Türkçe Q mekanik Aula F87 Pro 477 TL indirimle 2.519 TL
Türkçe Q mekanik Aula F87 Pro 477 TL indirimle 2.519 TL
Satın Al
Core Ultra 7’li ThinkBook 14, Premium ile 50.064,85 TL’ye geliyor
Core Ultra 7’li ThinkBook 14, Premium ile 50.064,85 TL’ye geliyor
Satın Al
Kablosuz SteelSeries Aerox 3 Ghost 250 TL indirimle 2.999 TL
Kablosuz SteelSeries Aerox 3 Ghost 250 TL indirimle 2.999 TL
Satın Al
Tümünü Gör Daralt
Tüm Fırsatları Gör

REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir.

Intel sözcüsü Bill Calder silikon karışıklığının sunumları zamanında yetiştirmeye yönelik çabaların bir yan etkisi olduğunu söyledi. Ayrıca Intel’in Centrino platformuna yönelik çalışmalarına da atıfta bulunan sözcü, birinci nesil işlemcilerde üçüncü taraf kablosuz yongasetlere yer verildiğini, daha sonra çıkan nesillerde bunların Intel üretimi versiyonlarla değiştirildiğini vurguladı.

Fuarlarda sunumlar sırasında sürpriz donanımların kullanılması pek sıradışı sayılmaz. Örneğin Microsoft E3 2013’te Xbox One’ın gösterimi sırasında konsol yerine Windows oyun PC’leri kullanmıştı. Ancak kullanılan mimari her iki ortamda da aynı olduğu için bu durum çok da sorun yaratmamıştı.

İlgili >> PCMag

Teknoblog artık WhatsApp'taGünün en iyi teknoloji fırsatları ve kaçırmamanız gereken büyük haberler, telefonunuza gelsin.
Kanala Katıl