Çin, yıllardır ABD merkezli ihracat kısıtlamalarıyla çevrili bir teknoloji ortamında üretim yapıyor. Bu kısıtlamalar, ülkenin gelişmiş yapay zekâ çiplerine erişimini büyük ölçüde sınırlandırdı. Yine de Çinli şirketler, dışa bağımlılığı azaltmak ve kendi teknolojik altyapısını kurmak için yoğun çaba gösteriyor. Bu çabaların en dikkat çekici örneklerinden biri, Huawei’nin uzun süredir gizlilik içinde yürüttüğü Huawei Ascend 910C adlı yapay zekâ çipi projesi oldu.
Huawei, uzun bir süredir NVIDIA’nın güçlü AI hızlandırıcılarına alternatif bir çip geliştirmeye odaklanıyor. Bu hedef doğrultusunda ortaya çıkan Ascend 910C modeli, hem donanım hem de mimari açısından şirketin bugüne kadar ürettiği en iddialı tasarımlardan biri olarak görülüyor. Buna rağmen, üretim sürecinin nasıl ilerlediği uzun süre gizli tutuldu. Ne var ki Bloomberg’in yayımladığı son haber, bu gizemi büyük ölçüde ortadan kaldırdı. Haberde Huawei’nin bu çipi geliştirirken TSMC’nin kalıplarını ve Samsung’un yüksek bant genişlikli belleğini kullandığı bilgisi yer aldı.
Huawei üretim sürecinde TSMC kalıplarını dolaylı yollarla elde etti
Bloomberg’in verilerine göre Huawei, ihracat kısıtlamalarına rağmen yaklaşık üç milyon adet Ascend çipi üretebilmek için TSMC kalıplarını dolaylı yoldan temin etti. Bu süreçte, bir paravan şirketin kullanıldığı ifade ediliyor. Buna ek olarak, TSMC’nin bu sızıntı nedeniyle 1 milyar dolar ceza ödemek zorunda kaldığı iddia ediliyor. Her şeye rağmen Huawei, üretim hattını ayakta tutmak için elde ettiği bu kalıpları büyük bir titizlikle değerlendirdi. Bu çabalar, Çin’in çip üretimindeki kararlılığını bir kez daha ortaya koydu.
Kalıplar, Samsung ve SK Hynix’in önceki nesil HBM modülleriyle birleştirilerek üretime dahil edildi. Çinli şirketlerin, ABD’nin bellek ihracatını sınırlamadan hemen önce bu HBM modüllerinden büyük miktarda stokladığı biliniyor. Buna rağmen stokların artık kritik seviyelere indiği konuşuluyor. Bu durum, yeni nesil bellek teknolojilerine erişimin neredeyse imkânsız hale geldiğini gösteriyor. Öte yandan Çinli üreticiler, mevcut kaynaklarını daha verimli kullanmak için farklı stratejiler deniyor.
Bazı üreticiler, stokların tükenmesini önlemek amacıyla daha önce üretilmiş donanımlardan bellekleri söküp yeniden monte ediyor. Bu uygulama, yaptırımları dolaylı biçimde aşmak için kısa vadeli bir çözüm olarak değerlendiriliyor. Fakat uzun vadede bu yöntemin sürdürülebilirliği konusunda ciddi endişeler bulunuyor. Her şeye rağmen üretim hatlarının tamamen durmaması, Çinli şirketlerin bu süreçte ne kadar dirençli olduğunu ortaya koyuyor. Bunun yanında Huawei’nin üretim süreçlerini yerli kaynaklara kaydırma planı, geleceğe dönük yeni bir yön arayışını işaret ediyor.
Raporun devamında Huawei’nin Ascend 910C çipinde yalnızca donanım değil, yazılım optimizasyonlarına da ağırlık verdiği belirtiliyor. Bu optimizasyonlar, hem performans artışı hem de enerji verimliliği açısından büyük önem taşıyor. Buna ek olarak, mevcut HBM modüllerinin sınırlarını zorlayan yeni mimari çözümler üzerinde de çalışıldığı ifade ediliyor. Huawei’nin bu yaklaşımı, Çin’in çip üretiminde dışa bağımlılığını azaltma hedefiyle uyumlu ilerliyor. Ne var ki teknoloji transferine yönelik engeller, bu süreci hâlâ yavaşlatıyor.
Bunun yanında Ascend 910C’nin üretim miktarının sınırlı kalacağı tahmin ediliyor. Analistlere göre Huawei, önümüzdeki yıl en fazla bir milyon adet çip üretebilecek. Bu sayı, Çin’in hızla büyüyen yapay zekâ sektöründeki talebi karşılamaktan oldukça uzak. Yine de şirket, mevcut üretim kapasitesini verimli kullanarak yerli veri merkezlerinde bu çipleri yaygınlaştırmayı planlıyor. Bu strateji, Çin’in yapay zekâ altyapısına yerli bileşenlerle güç kazandırmayı amaçlıyor.
Her ne kadar üretim sürecinde çok sayıda engel bulunsa da Huawei, Ascend 910C projesini ülke içi teknoloji ekosisteminin bir simgesi hâline getirmeyi başardı. Şirketin bu ısrarı, Çin’in küresel yarı iletken yarışında geri kalmama kararlılığını güçlendiriyor. Öte yandan artan maliyetler, üretim zincirindeki belirsizlikler ve teknoloji kısıtlamaları bu ilerlemeyi zorlaştırıyor. Buna rağmen Huawei, yerli bellek çözümleri geliştirme yönündeki çalışmalarını hızlandırıyor.
Bazı Çinli firmalar, Samsung ve SK Hynix’e alternatif olabilecek yeni HBM teknolojileri üzerine araştırmalar yapıyor. Bu girişimlerin başarıya ulaşması, ülkenin uzun vadeli teknoloji bağımsızlığı hedefinde önemli bir dönüm noktası olabilir. Her şeye rağmen bu alandaki rekabet, küresel yarı iletken pazarını daha dinamik hale getiriyor. Bu süreçte Huawei’nin adımları, yalnızca Çin için değil, tüm teknoloji dünyası için dikkatle izleniyor.
Tüm bu gelişmeler, Ascend 910C’nin yalnızca bir çipten fazlası olduğunu gösteriyor. Huawei, mevcut kısıtlamalara rağmen üretim iradesini koruyarak teknoloji alanında dirençli bir duruş sergiliyor. Bu tablo, Çin’in kendi teknolojik altyapısını inşa etme yolunda kararlı bir ilerleme içinde olduğunu açık biçimde ortaya koyuyor.
