Yeni Exynos 2700 detayları, Samsung’un 2027 amiral gemisi Galaxy S27 için nasıl bir donanım çizdiğini netleştiriyor. Şirketin uzun süredir tartışılan Exynos yol haritası, Exynos 2700 kod adlı yeni işlemciyle daha net bir çerçeve kazanıyor.
Sızıntılar, bu yonganın yalnızca ham performans artışına değil, doğrudan verimlilik ve ısı kontrolüne odaklandığını gösteriyor. Bu yaklaşım, şirketin geçmiş nesillerde yaşanan sorunların farkında olduğunu ortaya koyuyor. Tüm bunların yanında, işlemcinin doğrudan Galaxy S27 serisini hedeflediği bilgisi, sızıntıların önemini artırıyor.
Exynos 2700, Samsung Foundry’nin ikinci nesil 2 nm üretim süreci olan SF2P ile üretilecek. Bu üretim süreci, Gate-All-Around tabanlı mimarinin daha olgun bir versiyonunu temel alıyor. Aktarılan bilgilere göre SF2P, bir önceki SF2 sürecine kıyasla yaklaşık yüzde 12 performans artışı ve yüzde 25 daha düşük güç tüketimi sunuyor. Bu fark, günlük kullanım kadar uzun süreli yüksek yük altında da hissedilecek bir kazanım anlamına geliyor. Öte yandan, bu üretim süreci işlemcinin daha yüksek saat hızlarında daha kararlı çalışmasını mümkün kılıyor.
Saat hızları tarafında sızıntılar daha net rakamlar içeriyor. Exynos 2700’ün ana işlemci çekirdeği için 4,2 GHz seviyesinde sabitlenmiş bir tepe frekansından söz ediliyor. Samsung’un önceki Exynos modellerinde bu noktada yaşadığı frekans düşüşleri hatırlandığında, bu detay ayrı bir önem kazanıyor. Bunun yanında, çekirdeklerin uzun süreli yük altında saat hızını koruyabilmesi hedefleniyor. Böylece sentetik testler kadar gerçek kullanım senaryolarında da tutarlı sonuçlar amaçlanıyor.
Mimari tarafta ise ARM’ın yeni nesil C2 çekirdek ailesi öne çıkıyor. Sızıntılara göre Samsung, C2-Ultra ve C2-Pro olarak anılan varyantları tercih edecek. Bu çekirdekler, önceki nesillere kıyasla saat başına yürütülen komut sayısında yaklaşık yüzde 35’lik bir artış vadediyor. Bu artış, tek çekirdek performansında doğrudan hissedilecek bir kazanım anlamına geliyor. Geekbench 6 tarafında ise yaklaşık 4 800 tek çekirdek, 15 000 çoklu çekirdek puanları konuşuluyor.
Samsung yeni paketleme yöntemiyle ısıyı daha geniş alana yayıyor
Isı yönetimi tarafında Samsung’un farklı bir yol izlediği görülüyor. Exynos 2700’de FOWLP-SbS adı verilen yeni bir paketleme yaklaşımı kullanılıyor. Bu yöntemde işlemci kalıbı ve bellek birimi, klasik dikey yerleşim yerine yan yana konumlandırılıyor. Bakır tabanlı ortak bir Heat Path Block üzerinden daha geniş bir temas alanı elde ediliyor. Bu sayede ısı, küçük bir noktada toplanmak yerine daha dengeli biçimde dağılıyor. Uzun süreli oyun, video işleme ve yapay zekâ yüklerinde bu farkın daha belirgin olması bekleniyor.
Grafik tarafında ise AMD iş birliği sürüyor. Exynos 2700, yeni nesil Xclipse GPU ile birlikte geliyor. Bu grafik birimi, LPDDR6 bellek desteğiyle eşleştiriliyor ve saniyede 14,4 Gbps veri aktarım hızına ulaşıyor. Bellek bant genişliğindeki bu artış, grafik biriminin potansiyelini daha rahat kullanmasını sağlıyor. Bunun yanında, UFS 5.0 depolama standardı sayesinde veri aktarım hızları da neredeyse iki katına yaklaşıyor. Grafik performansında yüzde 40’a varan bir artıştan söz ediliyor.
Bu teknik tablo, Exynos 2700’ün doğrudan Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 seviyesini hedeflediğini gösteriyor. Samsung, bu işlemciyle yalnızca rakiplerine yaklaşmayı değil, kendi tasarım çizgisini güçlendirmeyi amaçlıyor. Şirketin uzun vadede Exynos tarafında daha bağımsız bir yol izlemek istediği biliniyor. Bu nedenle 2 nm üretim süreci, yeni çekirdek mimarisi ve termal yaklaşım birlikte değerlendiriliyor. Sızıntılar, resmi tanıtım öncesinde bu yol haritasının ana hatlarını ortaya koyuyor.
