Apple’ın ilk katlanabilir iPhone modelinde fiziksel SIM kart yuvası yer almayacak. Cihaz, yalnızca eSIM teknolojisini destekleyecek ve 2026 sonu ya da 2027 başında piyasaya sürülecek.
iPhone Fold olarak anılan modelin, dış kısmında 5.5 inçlik bir ekran bulunacak. İç kısmı açıldığında ise yaklaşık 7.8 inç boyutunda bir panel ortaya çıkacak. Tasarım dili, kitap formunda açılır kapanır bir yapıya dayanıyor. Apple’a yakın kaynaklara göre cihaz, iPhone Air’e kıyasla çok daha ince üretilecek. Bu incelik, iç donanım yerleşiminde ciddi kısıtlamalara yol açabilir. SIM kart yuvasının çıkarılması da bu kısıtların bir sonucu olarak değerlendiriliyor.
Sızıntıyı paylaşan kişi Çin merkezli Instant Digital. Aynı kaynak, cihazın yalnızca eSIM desteğiyle çalışacağını belirtiyor. Apple’a yakın analistlerden Ming-Chi Kuo ve Bloomberg yazarı Mark Gurman da benzer iddialarda bulunmuştu. Çin pazarında bu tercih tartışma yaratabilir. Çünkü Çin’de kullanıcılar hâlâ fiziksel SIM kartlara öncelik veriyor. Bu durumun temel nedeni ise alışkanlık değil, ülkedeki cihaz değişim hızının yüksek olması ve SIM kart aktarımının kolay yapılabilmesi.
Apple’ın daha önce piyasaya sürdüğü iPhone Air modeli, benzer şekilde yalnızca eSIM destekliyordu. Türkiye’de de bu şekilde satılıyor. Ancak Çin’deki aktivasyon süreci hâlâ fiziksel olarak mağazalarda tamamlanmak zorunda. China Mobile, China Telecom ve China Unicom gibi büyük operatörlerle iş birliği yapılsa da, kullanıcı deneyimi açısından hâlâ sorunsuz bir yapı kurulamamış durumda. Cihaz, aynı anda iki eSIM profili çalıştırabiliyor fakat aktivasyon işlemlerinde esneklik sağlanamıyor.
Apple, katlanabilir iPhone ile iç hacmi verimli kullanmak istiyor
Apple’ın eSIM tercihinde donanımsal nedenler öne çıkıyor. Yeni modelin ince tasarımı, fiziksel bileşenlerde sadeleşmeye gidilmesini zorunlu kılıyor. SIM kart yuvası ve ilgili modüller çıkarıldığında, iç hacimde batarya gibi diğer donanımlara daha fazla alan açılıyor. Öte yandan bu durum, bazı pazarlarda kullanıcıların hızlı geçiş beklentilerini karşılamayabilir. Çin pazarında fiziksel SIM değişimi hâlâ çok yaygın. Bu yüzden cihazın burada yaygınlaşması, operatörlerin sunduğu destek yapısına bağlı kalacaktır.
Katlanabilir iPhone’un teknik özelliklerine dair bilgiler de ortaya çıkıyor. Cihazda 24 megapiksel çözünürlüklü ekran altı kamera yer alacak. Bunun yanında, iç ekranın kırışma izi bırakmayan yeni bir panelle geleceği aktarılıyor. Bu panelin Samsung ya da LG Display kaynaklı olabileceği yönünde söylentiler mevcut. Panel yapısının, cihazı uzun süreli kullanımda daha dayanıklı hâle getirmesi bekleniyor. Bu tür detaylar, ürünün kullanım alışkanlıklarına uygunluğunu doğrudan etkileyecek.
Apple bu modelde tasarıma ve malzeme kalitesine de odaklanıyor. İki titanyum iPhone’un birleşimi olarak tanımlanan cihaz, teknik anlamda bugüne kadar geliştirilen en ince katlanabilir telefon olabilir. Bu yaklaşım, Apple’ın cihaz kalınlığını sürekli azaltma stratejisinin bir uzantısı. Fakat aynı zamanda cihazın iç donanım açısından ciddi kısıtlamalarla geliştirildiğini de ortaya koyuyor. Kamera sisteminden pil kapasitesine kadar pek çok detayda denge sağlanmak zorunda kalınmış durumda.
Apple, bu modelle birlikte bazı bölgelerde alışkanlıkları değiştirmeye çalışacak. Her şeye rağmen, eSIM desteğinin gelişmiş olduğu ülkelerde bu geçiş daha sorunsuz olabilir. Fakat Çin gibi teknik ve kültürel adaptasyonun zaman aldığı bölgelerde, operatörlerle entegrasyonun önemi artıyor. Kullanıcıların mağaza dışı aktivasyon talebi hâlâ karşılanabilmiş değil. Bu nedenle Apple, yazılım tarafında da bazı düzenlemelere gidebilir.
Apple’ın katlanabilir iPhone modelinin tanıtımı yaklaştıkça daha fazla detay ortaya çıkıyor. Şirketin donanım, yazılım ve servis altyapısını bir araya getirdiği bu cihazın, pazarların teknik altyapılarına bağlı olarak farklı stratefilerle sunulması bekleniyor. Türkiye dahil olmak üzere bazı bölgelerde cihazın yalnızca eSIM ile kullanıma sunulması, teknik destek süreçlerini de yeniden şekillendirebilir.
