Xiaomi Mi 11, Qualcomm Snapdragon 888 işlemcili ilk telefon olarak geçtiğimiz gün resmiyet kazanmıştı. Akıllı telefonun Çin’de teknoloji basınının üyeleriyle buluşması pek uzun sürmedi. Mi 11, Aiao Technology isimli YouTube kanalı tarafından parçalarına ayrıldı ve telefonun içindekiler görüldü.
Söküm işlemi, alt kenarda USB-C girişinin yakınında bulunan SIM kart yuvasının yerinden çıkarılmasıyla başlıyor. Ardından suni deri görünümlü plastik arka panel yapışkan materyalden ayrılıyor. Daha sonrasında da kamera sensörü kapağının vidaları çıkarılıyor.
108 megapiksel çözünürlüklü Samsung ISOCELL HMX sensöre 5 megapiksel Samsung S5K5E9 sensör ve 13 megapiksel çözünürlüklü OmniVision CMOS OV13B10 sensör eşlik ediyor. Burada ana kamerada optik görüntü sabitleme özelliğinin bulunduğunu belirtmekte fayda var.
Mi 11’in ana devresinin hem önünün hem de arkasının yoğun şekilde bakırla kaplanması dikkat çekiyor. Buna ek olarak, termal performansı artırmak adına çok sayıda sıcaklık tahliye borusunun varlığı da göze çarpıyor. Bakır folyolar çıkarılınca Snapdragon 888 işlemci ve flaş bellek sıkı şekilde yapıştırılmış şekilde görünüyor. Xiaomi Mi 11, ihtiyaç duyduğu enerjiyi Sunwoda Electronics Co Ltd. tarafından üretilen 4600 mAh kapasiteli pilden alıyor.
Teknoblog’u X, Flipboard, Google Haberler ve Instagram‘da takip et!
