NVIDIA ve Cisco, yapay zeka veri merkezlerinde daha yüksek bağlantı yoğunluğu sağlayacak USFP optik modül tasarımını duyurdu. GPU altyapısı büyüdükçe artan veri trafiğine yönelik ortak çalışma, elektriksel bağlantılarda hat başına 400 Gbps hedefliyor. Şirketlerin yol haritası, toplam kapasiteyi ileride 12,8 Tbps’ye taşımayı öngörüyor.
İlk modüller, OSFP boyutuna yakın alanda 16 tam çift yönlü hatla toplam 6,4 Tbps kapasite sunacak. Cisco’nun açıklaması, sonraki adımda hat sayısını 32’ye çıkarıyor, böylece 12,8 Tbps, ilk sürümün kapasitesini değil, izleyen geliştirme hedefini anlatıyor.
Şirketler, USFP ile 200 Gbps hat hızındaki modüllere göre dört kat bant genişliği yoğunluğu hedefliyor. Ayrıca şirketler, optik bağlantıda yaklaşık 1,3 kat enerji verimliliği avantajı bildiriyor, ancak bu rakam bütün veri merkezini kapsamıyor. Karşılaştırma, optik bağlantının veri taşıma kapasitesi ve kullandığı enerjiyle ilgili ölçüyü anlatıyor.
Bunun yanında NVIDIA ve Cisco, yeni bağlantı tasarımını ağ anahtarlarıyla sınırlamıyor ve SuperNIC kartlarını da kapsıyor. Öte yandan NVIDIA ve Cisco, TE Connectivity ile Amphenol’ü kafes, bağlantı elemanı ve modül geliştirme çalışmalarına dahil ediyor. Ekip ayrıca topluluk yönetimindeki çok kaynaklı bir projeyle açık sektör şartnamesi hazırlamayı planlıyor.
Cisco değiştirilebilir optik modüllerin bakım modelini korumayı hedefliyor
Cisco’nun teknik değerlendirmesi, operatörlerin sahada bağımsız değiştirebildiği modülleri öne çıkarıyor. Şirket, olgun tedarik zincirini ve farklı üreticiler arasında birlikte çalışabilirliği bu yaklaşımın avantajları arasında sıralıyor. Buna karşılık optik bileşeni yongaya yaklaştıran veya aynı pakete taşıyan mimarileri de dışlamıyor. Veri merkezi işletmecilerinin ihtiyaçlarına göre farklı tasarımları birlikte kullanabileceğini belirtiyor.
USFP, bağlantı yoğunluğunu artırırken ağa yeni anahtar katmanları ekleme ihtiyacını azaltmayı amaçlıyor. Çünkü büyüyen hesaplama kümelerinde yalnızca işlemciler değil, aralarındaki iletişim de kapasite gerektiriyor. Eğitim ve model çıkarımı sırasında hızlandırıcılar, depolama ve uygulamalar sürekli veri alışverişi yapıyor. Cisco, tasarımını bu büyümeyi mevcut bakım ve işletme yöntemleriyle karşılayacak bir yol olarak tanımlıyor.
Bunlara ek olarak bağlantı elemanı, modülü yerleştirdikten sonra yüksek hızlı temas noktalarını devreye alan iki aşamalı bir mekanizma kullanıyor. Şirketler, bu düzenle temas aşınmasını azaltmayı ve sinyal bütünlüğünü geliştirmeyi hedefliyor. Tasarım, alıcı vericinin içinde ayrı bir gömülü soğutma devresi gerektirmeden 100 watt’a kadar ısı atımını destekleyecek. Ancak duyuru, nihai ürünler için kesin satış takvimi veya fiyat paylaşmıyor.
İLGİNİZİ ÇEKEBİLİR
gFiber, 20 Gbps bağlantı için cihaz üzerinde yapay zeka çalıştıran Wi-Fi 8 ağ geçidi hazırlıyor
Anthropic kurucusundan uyarı: Yapay zeka denetimi için zaman daralıyor
Yapay zeka ajanları internette erişim engelleriyle karşılaşıyor, ortaklıklar önem kazanıyor
Volvo, yeni otomatik sürüş sistemi için Nvidia ortaklığını genişletti
North.cloud 60 milyon dolar aldı, bulut ve yapay zeka harcamasını yönetecek
Günün Öne Çıkan Fırsatları
REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir. Satış ortaklığı açıklaması
