Teknoloji

IBM ve Samsung çapraz patent anlaşmasına imza attı

IBM ve Samsung çapraz patent anlaşmasına imza attıIBM ve Samsung bir araya gelerek bir çapraz patent analşamasına imza attıklarını duyurdu. Konuyla ilgili olarak yayınlanan basın bülteninde iki şirket patent portföylerini karşılıklı olarak birbirlerine lisanslayacaklar. Ancak özel terimler ve şartlar gizli tutulduğu için bu anlaşmanın ne gibi sonuçlara yol açacağını sadece tahmin etmekle yetinebiliriz.

Her iki şirketin de patent portföyü oldukça büyük, mobil teknolojilerden yarı iletkenlere kadar birçok şeyi kapsıyor. Yapılan anlaşma her iki şirkete de “yenilikçi yaklaşımlar geliştirmeyi ve yürütmeyi özgürce yapmaları” imkânı tanıyacak ve her iki şirkete de hızlı bir şekilde gelişen teknolojinin hızına ayak uydurmaları amacıyla birbirlerinin patentlerini kullanma izni verecek.

İlgili – Engadget

Günün Öne Çıkan Fırsatları

MSI MAG 322UP, 4K QD-OLED ve 165 Hz ile 36.999 TL
MSI MAG 322UP, 4K QD-OLED ve 165 Hz ile 36.999 TL
Satın Al
Juo 30W GaN, ekranlı çift portlu şarj adaptörü 499 TL
Juo 30W GaN, ekranlı çift portlu şarj adaptörü 499 TL
Satın Al
Rampage LOYAL, Hot Swap mekanik klavye 1.614,05 TL
Rampage LOYAL, Hot Swap mekanik klavye 1.614,05 TL
Satın Al
Toshiba Canvio Flex 4 TB, arşiv ve yedekleme için 10.624,31 TL
Toshiba Canvio Flex 4 TB, arşiv ve yedekleme için 10.624,31 TL
Satın Al
Corsair RM1200e 1200W, 2.300 TL indirimle 9.999 TL
Corsair RM1200e 1200W, 2.300 TL indirimle 9.999 TL
Satın Al
UGREEN 3 m HDMI kablo, 4K bağlantı için 537,99 TL
UGREEN 3 m HDMI kablo, 4K bağlantı için 537,99 TL
Satın Al
Tümünü Gör Daralt
Tüm Fırsatları Gör

REKLAM — Bu içerikte satış ortaklığı bağlantıları bulunmaktadır. Bu bağlantılar üzerinden yapılan alışverişlerden Teknoblog komisyon kazanabilir. Satış ortaklığı açıklaması

Teknoblog artık WhatsApp'taGünün en iyi teknoloji fırsatları ve kaçırmamanız gereken büyük haberler, telefonunuza gelsin.
Kanala Katıl